蘋果與高通達成最終和解，新iPhone高通基帶有希望了

蘋果和高通這一對「冤家」因為專利等法律衝突已經互相鬥了兩年多的時間了，從一開始蘋果就指控高通利用非法專利壟斷數據機晶元市場，

而高通反訴蘋果使用其技術時未支付許可費，蘋果採取的措施就是轉戰英特爾，從 2016 年開始蘋果就已經在部分機型中實用英特爾數據機晶元，

直到去年的 iPhone 上幾乎都採用了英特爾XMM 7560蜂窩基帶，在這裡給大家簡單說一下怎麼查看自己 iPhone 的基帶供應商，

在撥號界面按 *3001#12345#* ，高通基帶顯示FIELD，英特爾的基帶顯示MAIN，不過出現的問題也是顯而易見的，

就是信號非常之差，以至於大家都把這口鍋甩給了英特爾，那麼隨著 5G 慢慢推進，各家廠商都選擇了高通X50 5G基帶，

那麼對於蘋果這邊甚至還考慮過華為巴龍Balong 5000，就在大家擔心蘋果如何選擇的時候，

今天凌晨，蘋果和高通在官網宣布達成和解！雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟，和解協議包括，蘋果向高通一次性支付一筆未透露金額的款項，

以及一份晶元組供應協議，授權期限為 6 年，這就意味著接下來iPhone可能會使用高通的晶元，在歐洲和中國等國家可以繼續銷售iPhone，

也可以順利步入到 5G 時代，看來只要平衡好各方的利益關係，各取所需，就能解決大部分的問題，同時高通的股價也太真實了，

截止收盤股價大漲百分之23.42，創下了 1999 年以來單日最大漲幅，隨後被「冷落」的英特爾也發布新聞稿宣布，將退出 5G 智能手機數據機業務，

將繼續專註投資發展 5G 網路基礎設施業務，如此來看，新 iPhone 的重擔看來跟英特爾沒什麼關係了，

不過今年的話還不好說，5G這方面確實不用愁了，算是皆大歡喜

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