AMD Zen 3架構將使用7nm EUV工藝，晶體管密度提升20％

來源：內容來自「超能網」，作者Strike，謝謝。

雖然大家都集中在AMD即將發布的Zen 2架構Ryzen 3000系列處理器，但今天要說的是更加未來的Zen 3架構，近日台積電已經宣布7nm EUV工藝將在今年6月量產，不過Zen 2架構會使用相對較成熟的7nm DUV工藝生產，而明年的Zen 3才會用7nm EUV。

PCGamesN發文表示，與現在的7nm DUV深紫外光刻相比，Zen 3架構所用的7nm EUV極紫外光刻可將晶體管密度提升20%，同頻率下功耗最多可下降10%，AMD高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示Zen 3的設計目標就是優異的能耗比，與Zen 2架構相比會有適度的IPC性能提升，而且AMD明確表示不會在7nm DUV工藝上拖延太久，2020年的Zen 3架構上7nm EUV是板上釘釘的事。

現在全球各大領先的半導體廠商都在追求EUV光刻技術，因為現在的DUV工藝將在7nm這個節點到達終點，更先進的工藝節點需要使用更細的EUV進行雕刻，三星昨天已經宣布完成5nm EUV工藝研發，並且與NVIDIA簽署了合作協議，而Intel方面也投入巨資將在7nm節點使用EUV工藝。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！