蘋果與高通和解，下一代 iphone 信號有救了

科技 04-18

昨天科技圈最大的新聞無疑是蘋果和高通達成和解，結束了持續兩年的技術專利授權費訴訟大戰。

達成和解的條件是：蘋果將向高通一次性支付一筆未披露金額的費用，同時兩家公司還達成為期 6 年的晶元供應與專利許可協議，自 2019 年 4 月 1 日起生效。而達成和解的前一天，兩位老冤家還在對簿公堂。

這場大戰的核心是蘋果指控高通利用非法專利行為來壟斷數據機晶元市場，而高通則認為蘋果公司在使用其技術時並未支付許可費。雙方的戰火從美國一直燒到了中國，橫跨 6 個國家，在全球大大小小打了超過 50 場官司。

作為曾經的黃金搭檔，蘋果和高通的合作讓 iPhone 成為了世界上最熱銷的手機。從 iPhone 4s 開始，高通就成為了 iPhone 基帶晶元的供應商。由於 iPhone 巨大的出貨量，高通對於蘋果所收取的專利授權費都遠低於市場價格，作為條件，蘋果則不會對高通的專利地位發起挑戰，同樣也不會主動去推動監管部門的反壟斷調查。

iPhone 4s上的高通基帶

然而蜜月期總是短暫的，隨著 iPhone 價格的水漲船高，所需要支付給高通的專利費也同樣升高，這讓蘋果開始產生不滿，雙方的這份默契隨著利益上的分歧逐漸演變成了一場戰爭。蘋果首席訴訟律師、副總裁 Noreen Krall 就公開炮轟高通，「整個行業因為高通的這種壟斷性的行為而飽受其苦，高通也是憑藉著這種行業壟斷定位以及 LTE 高端晶元上的壟斷地位要求所有的行業公司都要同意高通的授權條款，不能有溝通商量的餘地。」

Noreen Krall

戰爭起始於 2016 年 12 月底，先是韓國公平交易委員會宣布，高通濫用市場壟斷地位，強迫手機廠商為一些不必要的專利支付費用，向高通開出約 8.54 億美元的罰單。三周之後，美國聯邦貿易委員會同樣對高通提起反壟斷調查，在高通看來，這一切的幕後推手正是蘋果。

惱羞成怒的高通隨即決定不再向蘋果返回原本承諾退還的 10 億美元專利授權費，撕破臉皮後的兩者立馬就對簿公堂，在 2017 年的 1 月，蘋果一紙訴狀將高通起訴至美國加州南區聯邦地方法院，指控其壟斷無線晶元市場，並要求高通返還所承諾的 10 億美元。

而高通同樣毫不示弱，在全球範圍內總共發起了超過 100 多次對於蘋果公司的起訴。控告其專利侵權，並且在部分戰場贏得重大勝利，包括中國和德國都對蘋果作出了銷售禁制令，下架了部分搭載高通晶元的 iPhone。

正所謂在利益面前，沒有永遠的敵人，尤其對於這兩家成熟的商業公司而言。曠日持久的訴訟大戰讓兩者都承受了巨大的商業損失，高通在這段時間裡面每年承受著數十億美金的營收損失，甚至在2018 年 Q4 季度虧損 5 億美金，導致股價持續下跌近兩成。

而蘋果雖然早早的在 iPhone 7 發布時就找好了英特爾作為備胎，並且在 iPhone XS 上全面啟用了英特爾基帶，然而正是這一代手機讓蘋果遭遇到了銷量的滑鐵盧，各種信號問題層出不窮，也讓很多消費者對蘋果失去了信心，同時由於高通在 5G 的布局，讓蘋果想要使用 5G 無論如何都無法繞過它，不管是用英特爾還是華為，核心專利上都有高通的影子。

和解之後高通又迎回了自己最大的客戶，這意味著每年將會有數十億美金的收入回到碗里來了，在和解的當天，高通股價狂漲 23%，創下 1999 年來最大單日漲幅；而蘋果則得到了一款穩定的基帶，更為關鍵的是，蘋果終於拿到了 5G 的入場券，世界上最大的手機廠商終於可以蒙頭狂奔了。

有人歡喜就有人憂，蘋果此次跟高通的和解，則讓英特爾徹底崩盤，雖然是 PC 晶元領域絕對的大哥大，但是在手機領域，英特爾的確是弟中弟，蘋果強行扶植的結果就是消費者買到了自 iphone 4 以來信號最差的 iPhone，英特爾的 XMM7560 基帶晶元外加蘋果一貫為人詬病的天線技術，可以說是鶴頂紅配砒霜。

英特爾的 XMM7560 基帶晶元

被蘋果拋棄的英特爾也在當天宣布，退出基帶晶元業務，英特爾公司首席執行官司睿博(Bob Swan)表示：「我們對於 5G 和網路『雲化』的機遇感到興奮，但對於智能手機數據機業務而言，顯然已經沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。」還是頗有自知之明的，多留點研發費用到 PC 上多擠點牙膏豈不美哉。

至於剛開始傳的煞有介事的蘋果會考慮採用華為 Balong5000，應該是不太可能了，一方面是政治原因，這個大家都懂，除非蘋果不想在美國賣了；另外一個方面就是和解之後的蘋果和高通還會有一段蜜月期，下一代 iPhone 大概率會全線重新啟用高通的基帶，不出意外，應該是代號「Huracan」的 X55 基帶。