蘋果服軟與高通達成和解協議，雙方撤銷全球範圍內法律訴訟

談不上蘋果因為5G服軟，畢竟這個結果對於蘋果與高通來說是雙贏、2018年高通因為失去蘋果基帶晶元的訂單，業績上首次出現了虧損；蘋果脫離了高通，三款旗艦手機的信號問題一直被大家詬病。蘋果與高通之間僅僅是利潤分配的問題導致分歧，最終依然因為利益再次聯手。

蘋果與高通達成和解。兩家公司就目前的專利情況以及晶元使用達成了相關的協議：兩家簽訂了一份為期6年的全球專利許可協議，並且具有兩年的順延時間；同時蘋果與高通還起訂了一份多年的晶元供貨協議。此舉徹底宣布兩家正式和解，解除了當前全球各地的官司。蘋果5G晶元也有了著落，代價就是蘋果交納了高通一筆費用，費用金額的多少兩家公司沒有對外發布。當天高通估計受此刺激，單日漲幅23%。

蘋果5G晶元的選擇問題：5G網路的建設，將會帶來用戶大量的換機潮，然而蘋果對於5G晶元並沒有太多的選擇。三星拒絕了蘋果的請求、聯發科5G晶元達不到蘋果的標準；英特爾研發速度太慢（最快2020年）、華為因為政策的原因無法輕易使用。阻力最小的僅剩下高通，高通狀告蘋果也是為了爭取談判籌碼。

如果延遲5G手機的發布，蘋果的手機市場將會被三星、華為等手機廠家瓜分；蘋果在權衡了利弊之後，選擇了高通，這樣最快下半年蘋果5Ｇ手機就能夠面世。 關於蘋果與高通的合作，您怎麼看，蘋果是否具最後妥協？

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