硬體資訊：全面屏之後是「全面燈」？內存開始「燈佔比」時代！
新聞1：威剛發布Spectrix D60G內存，60%的RGB覆蓋，32GB 3600MHz
說到內存條你會想到哪些參數？頻率？容量？時序？威剛似乎覺得以上這些太沒意思了，在剛剛推出的XPG SPECTRIX D60G內存上，著重宣傳了RGB覆蓋面積。根據官網頁面介紹，XPG SPECTRIX D60G表面的RGB覆蓋面積達到了9497平方毫米，占內存條表面積的60%以上，是目前內存之最，真的是買RGB送內存。
這款內存表面採用了雙RGB燈條設計，配合所謂的鑽石切割造型，多重摺射下能讓燈光更加閃耀。RGB的顏色和發光模式可在威剛的「XPG RGB Sync」軟體中完全自定義，也可以通過其他主板廠商提供的軟體來控制。
回到更「正常」的方面，XPG SPECTRIX D60G將提供16GBx2，總容量為32GB的套裝，有3000MHz、3200MHz、3600MHz三種初始頻率可選，時序分別為16-18-18、16-18-18和17-18-18，電壓分別為1.35伏、1.35伏和1.4伏。內存支持英特爾的XMP2.0超頻技術，可輕鬆超至4133MHz。內存表面覆蓋有金屬散熱片，能有效降低內存顆粒的溫度，提升穩定性。具體的售價和發售日期都還未公布。
電腦配件廠商在RGB上的軍備競賽真是永無止境，沖著「更大、更亮、更炫」的目標狂奔，真不知接下來會發展成什麼樣子
終於在筆記本手機「全面屏」概念大行其道之後，台式電腦也坐不住了。先有無邊框顯示器，後有無邊大側透，現在又有了「全面燈」內存條。威剛這次的產品算是為「燈佔比」起了個頭，以後大家會不會見到更多主打「燈佔比」的內存呢？多條內存的話側面的燈會不會很無意義呢？
新聞2：傳Zen 2處理器良率超過70%：成本比英特爾低，7nm銳龍不漲價
去年底的New Horizon發布會上，AMD宣布了Rome羅馬處理器，基於Zen 2架構，製程工藝7nm工藝，從目前的那不勒斯32核64線程升級到了最多64核128線程，這要比英特爾當前的最多28核56線程處理器高出甚多。AMD之所以能做到64核處理器，除了7nm工藝帶來的高密度優勢之外，關鍵還在於AMD使用了Chiplets設計，將CPU核心與IO核心獨立，羅馬處理器實際上是8組CPU核心 1組IO核心組成。AMD這種模塊化晶元在延遲上不如原生多核心，但好處還是太多了，製造難度大幅下降，良率大幅提升。最新消息稱AMD的Zen 2核心良率達到了70%，要知道英特爾的28核處理器良率據說只有35%，AMD 64核處理器良率是英特爾產品的兩倍，這在成本上可是非常大的差距了。
在之前的文章中我們已經介紹過了，AMD在7nm Zen2處理器上進一步將模塊化CPU發揚光大，這次的64核羅馬實際上有8組CPU核心，每組核心又包括8個CPU內核，總計64個核心，使用的是7nm工藝製造，而IO核心獨立出來使用14nm工藝製造，整合了DDR內存主控、PCIe主控等等，這些單元對製程工藝的要求不高。
這種chiplets設計會越來越流行，它可以靈活搭配不同工藝、不同架構的晶元，代價是延遲會有所增加，但是與獲得的好處相比依然是值得的，因為製造多個小核心晶元的難度要比製造原生多核心的晶元低多了，良率會大幅提升，進而控制成本。
義大利Bitchips網站日前援引消息人士的爆料稱，AMD的Zen 2 CPU核心面積約為88mm2，完整核心的良率也非常高，達到了70%——兩年前他們曝光過AMD第一代14nm Zen核心的良率，當時給出的說法是80%良率，相比之下7nm Zen 2核心的良率似乎還低了，不過要考慮台積電的7nm高性能工藝還不夠成熟，良率未來會改進，而AMD使用GF 14nm時，後者沿襲自三星的工藝已經相當成熟了。
70%的良率高低還要跟友商對比，原文稱英特爾的28核處理器良率只有35%，如此一來AMD的64核處理器就是英特爾28核處理器良率的兩倍水平了，這反映在成本上可是相當大的差距了，這意味著AMD的64核處理器不僅在核心數、性能上超過了英特爾，在成本上也是後者不能比擬的，打價格戰的話更有底氣。
7nm Zen2的高良率不僅對64核羅馬處理器有益，對桌面版的7nm銳龍3000來說一樣大有幫助，而且後者因為核心數更少，搭配IO核心也更小，所以IO核心 8核CPU核心的成本理論上會更低。
在Bitchips更早幾天的爆料中，他們提到AMD不會提高7nm銳龍3000處理器的價格，不會犯AMD前前任CEO魯毅智的錯誤。說到這點，很多玩家是記得AMD在P4時代如何風光的，不過別忘了當年AMD速龍處理器性能佔優的時候，價格也是水漲船高的。
良品率可能就是我們昨天說到的，棄用7nm EUV轉用7nm DUV的原因。當然良率的提高意味著成本的降低，我們將可以用更低的價格買到更強的處理器，這是好事情。而對於AMD，重新改良過的Zen2架構也會修復許多此前在Zen和Zen 上存在的問題。發揚優勢，補足短板，期待AMD的精彩表現！
新聞3：英特爾XE顯卡或許不是自家10nm生產，明年上三星5nm EUV工藝？
在高性能GPU市場，NVIDIA、AMD是最主要的玩家，這兩家不僅在遊戲卡領域競爭激烈，現在還把數據中心GPU市場作為重點來抓。英特爾也覬覦GPU市場很久了，而且也是希望遊戲卡、專業卡兩開花，他們2020年推出自家的高性能GPU晶元已經是志在必得了。對於英特爾的GPU計劃，現在依然是雷聲大雨點小，英特爾高調宣傳但細節透露太少，性能、工藝、架構都是未知數。此前英特爾提到XE GPU晶元是他們自家10nm工藝生產，但現在變數來了，XE顯卡核心也有可能使用三星的5nm EUV工藝生產。
英特爾XE顯卡的飯制模型
英特爾會「淪落到」使用三星代工GPU晶元？這個說法聽上去匪夷所思，不過也是有可能的。就在三星前兩天宣布5nm EUV工藝的時候，英特爾GPU業務負責人Raja Koudri在推特上發了一張照片，而眼尖的圍觀群眾認出了他所在的位置是三星京畿道器興市的晶圓廠。
英特爾GPU部門高管跑到三星晶圓廠做什麼？Raja Koduri不太可能是來串門聊天的，勢必會跟三星做些交流溝通，所以這張照片公布之後，三星代工英特爾XE GPU晶元的猜測就多了起來。
仔細想想的話，三星也是有可能代工英特爾GPU的，很大一個原因就是英特爾自己的工藝進度，2020年英特爾雖然表示10nm工藝就會大規模量產，但是即便產能不是問題，2020年上10nm工藝相比AMD、NVIDIA的7nm工藝也會弱了一些。
此外，即便英特爾公布的數據顯示自家的10nm工藝晶體管密度比三星、台積電的7nm工藝還要好，但別忘了英特爾的10nm工藝最初也是規划了10nm、10nm 至少兩代的，而初代10nm工藝的性能其實還不如14nm 工藝，用於製造GPU這樣的大核心還很難說。
即便自家10nm工藝技術、產能都不是問題，但2020年底的時候三星、台積電都要上5nm EUV工藝了，理論上英特爾的10nm工藝要落後兩代水平了，這也是個重要影響，所以說三星代工英特爾GPU的可能性還是存在的。
此外，三星在代工GPU上可能還有個大客戶一直沒有公開，那就是NVIDIA。從之前的表態來看，NVIDIA對7nm工藝並不感冒，所以並不著急選擇台積電，反而是台積電希望NVIDIA下單。不過之前就有分析稱NVIDIA還在等三星的EUV工藝，2020年會直接上7nm EUV工藝。
這樣的話，2020年很有可能出現一個很獨特的現象，那就是英特爾、NVIDIA的GPU都是三星代工的。
其實intel顯卡採用代工的方式並不是意料之外，而是情理之中的事情。intel此前就因為產能問題導致未能及時應對移動端的AMD，若是在10nm的節骨眼上分出產能生產GPU，則對CPU業務的影響會更大，這是撿了芝麻丟了西瓜。而隨著intel使用5nm、AMD使用7nm，Nv這個老大哥反倒成了對新工藝最不感冒的一位…
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引用鏈接：
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