AMD Zen 3晶體管密度提升20％，電量節省10％

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在即將推出的Zen 8處理器中，AMD準備引入7納米製程。新消息又說，未來轉向Zen 3處理器時，AMD會引入7nm 製程，也就是說未來的Ryzen、Threadripper、Epyc處理器更加激動人心，台積電將會用EUV半導體微影技術（lithography）為AMD製造晶元。

3月份，台積電將會開始啟用支持EUV技術的7nm 製程，生產晶元，支持EUV的5納米製程也會進入試產階段。對於半導體行業來說，這是一大里程碑，因為從理論上講，EUV技術可以讓晶元製程縮小到1納米。

為什麼這條消息如此振奮人心？因為Zen 3晶元和Zen 2晶元一樣，會用7納米製造，有了EUV技術，晶體管密度進一步提升。與Zen 2相比，據說新晶元的晶體管密度提升20%，能耗削減10%。

雖然台積電開始支持7nm 技術，不過只會有少數光罩層用EUV製造，新技術的使用有限，海思、NVIDIA、AMD、博通、高通都會進入7nm 時代。至於蘋果，下半年將會推出新A13處理器，不會採用台積電EUV 7nm 技術，用是用加強版7nm技術（7nm Pro）製造。照猜測，蘋果要等到A14才會用上EUV 7nm 技術，明年，它可能還會用上台積電5納米技術。

到了5納米時代，由於採用EUV光罩層更多，與7納米相比，估計晶體管密度還能提升80%，晶元尺寸縮小約45%，同功耗下性能提升45%，同性能下功耗降低20%。到了5nm時代，還會加入極低臨界電壓（Extremely Low Threshold Voltage，ELTV），將效能再提升25%。

對於基於Zen 2的Ryzen三代CPU，何時推出我們還不知道，至於Zen 3採用的7nm 架構，2020年之前不會看到。

總之，當Zen 3晶元到來時，性能會有些許提升，效率會有明顯改進。效率改進，意味著Zen 3處理器能讓設備續航時間延長。

向EUV技術轉移，未來的CPU可以變得更小、更快、更節能。在晶元製造中，摩爾定律已經接近極限，每2年晶體管密度翻一倍越來越難做到，EUV可以為摩爾定律續命。

即將推出的Ryzen 3000是基於Zen 2架構開發的，之後的晶元值得期待。Ryzen 4000 CPU可能會根據Zen 3平台開發，性能、效率都有明顯提升。

到目前為止，在設計Ryzen CPU時，AMD遵循經典的「tick-tock」設計原則。第一代Zen產品引入新架構，14納米製程讓晶元得到很大提升，比之前的AMD晶元提高了很多，終於給英特爾帶來威脅。二代Ryzen 2000系列CPU是用12納米 Zen Plus 架構製造的，時鐘頻率、效率有中等程度的提升。

基於Zen 2架構的Ryzen 3000處理器（7納米製程）性能提升幅度更大一些，但沒有一代Zen架構那麼誘人。

然後就是Zen 3了，它的進步與Zen 2差不多，不過從現有消息看，它的改進不只體現在頻率提升上。Zen 3相比Zen 2晶體管密度提高20%，功耗降低10%。從Zen 2到Zen 3，從Zen到Zen Plus，前者的提升幅度大一些。

對於移動晶元來說這種提升很棒，一般來說，AMD喜歡在移動CPU和APU上使用上一代技術。換言之，即使2020年的Zen 3 Ryzen 4000處理器性能提升明顯，我們也要等到2021年才能看到新技術用在移動處理器上。

Ryzen 3000也值得期待，移動版本（基於上一代Zen Plus內核）開始裝進一些筆記本和台式機，這些新機器馬上就會上市。

如果你現在就想買CPU，可以看看Ryzen 1000和2000。

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