高通下一代驍龍處理器將讓大部分中檔智能手機也能連上5G網路

本文由騰訊數碼獨家發布

今年開年以來，5G一直是人們討論的一個熱點話題。然而，目前能對5G網路提供支持的僅限於少數旗艦設備，如Galaxy S10 5G、LG V50 ThinQ 5G和華為Mate 20 X 5G。這種情況短期內不太可能改變，但為了提高5G網路的普及率，高通目前正在開發一種5G晶元，它未來將入駐大部分中檔智能手機。

這款名為Snapdragon 735的晶元預計將取代最近剛發布的Snapdragon 730。與高通的旗艦處理器一樣，據報道，這款新處理器將採用7納米的製造工藝。具體細節還有待披露，但與老款Snapdragon 710相比，它的性能提高了20%，效率提高了50%。此外，效率提高率高達20%，預計超過Snapdragon 730。

如上所述，Snapdragon 735將引入對5G網路的支持。但與在Galaxy s105G中發現的單獨的Snapdragon X50數據機不同，Snapdragon 735將使用一個集成的5G數據機。這將帶來更輕薄的5G智能手機。它還會降低與該技術相關的總成本。

接下來是一些更技術性的細節，包括CPU將擁有一個八進位核心1 1 6設置。這將包括6個頻率為1.6GHz的高效內核，一個稍快一些的頻率為2.4GHz，以及一個頻率為2.9GHz的高性能內核。也將有一個升級GPU形式的Adreno 620。

最後，Snapdragon 735支持製造商生產最大12GB內存的中檔智能手機。此外，該晶元將支持21:9的屏幕，解析度為3360x1440p。除此之外，還有解析度為60FPS的4K視頻錄製，以及一個專用的NPU，這將有助於增強AI功能。

高通Snapdragon 735預計將在今年第四季度上市，可能與旗艦產品Snapdragon 865一起上市。而就發布時間而言，第一款驍龍735動力設備將於2020年上半年發布。

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