7nm LPP+5G 高通新700系處理器是要篡855的位啊！

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4月10日高通發布了三款新的中高端處理器，分別是驍龍665、驍龍730和驍龍730G。今日據suggestphone消息稱高通正準備發布一款新的高端處理器驍龍735。

驍龍735採用7nm製成工藝，這是和現在的驍龍855使用地同一個封裝工藝，採用1個2.9GHz大核+1個2.4GHz中核+6個1.8GHz小核設計，核心架構都為Kryo400系。GPU方面為Adreno 620，這方面要與旗艦處理器差一大截。

驍龍735的定位還是高通的作風，提高CPU性能，削弱GPU。而驍龍735的最大亮點是可能集成高通的X55 5G晶元，其他方面都與驍龍730保持一致。高通如果真的在驍龍735上集成5G晶元也不失為明智之舉，畢竟5G晶元技術在下半年趨近成熟，等待驍龍865再集成5G怕是黃花菜都涼了。

高通如果真的在下半年推出集成5G晶元的735處理器，那也就意味著你不必刻意購買更加昂貴的5G版本，但是驍龍735的成本應該也不便宜，想要普及5G還得再等等。

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