台積電這兩年狂攬八項全球第一！看看有哪些你不知道？

台積電北美技術論壇於美國當地時間23日登場，今年為該論壇舉辦25年，為此，台積電特別發布新聞，宣示過去兩年在先進技術、特殊技術以及封裝技術領先業界的成績單，相關成就涵蓋5納米設計基礎架構與7納米率先量產。

作者｜Oliver，芯科技校對｜木棉，Jimmy

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集微網消息，台積電北美技術論壇於美國當地時間23日登場，今年為該論壇舉辦25年，為此，台積電特別發布新聞，宣示過去兩年在先進技術、特殊技術以及封裝技術領先業界的成績單，相關成就涵蓋5納米設計基礎架構與7納米率先量產。

台積電今年北美技術論壇在加州聖塔克拉拉會議中心舉行，總裁魏哲家親自出席進行開幕演說，並有客戶闡述與台積電合作的成功案例，會中並將揭示台積在先進邏輯技術、特殊技術、以及先進封裝等各方面技術的創新突破。

台積電錶示，本次論壇議程涵蓋台積公司的先進技術、特殊技術、設計實現、以及卓越製造等，也會分享台積電完備的行動裝置平台，物聯網平台，高效能運算平台和汽車平台，以及先進射頻技術、類比技術與先進封裝技術。預計超過 2000 位與會者參與。

魏哲家通過新聞稿指出，台積公司身為半導體產業中值得信賴的技術及產能提供者，協助客戶釋放創新。藉由與客戶合作，公司先進技術加速了智能手機的革新，並且將無線通訊持續往前推進。

他還說，台積最新的 7 納米製程已經成為推動人工智慧的一項關鍵技術，讓 AI 嵌入在許多創新的服務之中。展望未來，台積電 5 納米及更先進位程技術與客戶的創新互相結合，將會為人類的日常生活帶來令人讚歎的 5G 體驗與變革性的人工智慧應用。

台積電錶示，過去兩年在先進技術、特殊技術及封裝技術等領域共有8項領先業界的成就，分別為：

1、2017年成為首家量產先進整合型扇出暨基板(InFO_oS)封裝技術支持高效能運算應用的專業集體電路製造服務公司。

2、首家生產28nm射頻以支持5G毫米波元件。

3、首家生產光學式屏下指紋感測器技術。

4、首家完成2nm嵌入式MRAM技術驗證。

5、領先全球量產7nm技術。

6、領先全球推出7nm汽車平台。

7、領先全球商用極紫外光(EUV)技術量產7nm。

8、領先全球完成5nm設計基礎架構。

圖源｜網路

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