國產的海思麒麟晶元性能超過高通驍龍晶元，網友：再見，高通

華為的海思麒麟這幾年進步很快，幾年前的麒麟處理器還被高通驍龍甩開幾條街，自從到了麒麟970以後，晶元性能上的差距越來越小，後來華為又通過GPU turbo等技術為麒麟晶元加了一把油，到了最新的麒麟980，這時候與高通最強的驍龍855已經比較接近了，在AI性能上麒麟晶元甚至還領先於驍龍855。

麒麟晶元目前的弱勢在於使用ARM公版架構的CPU和GPU，這樣儘管可以減少研發投入和時間，但是如果這樣下去仍然很難趕超高通的自研Kryo架構，尤其是Adreno系列GPU仍然不是麒麟晶元短時間能趕超的，只有靠GPU turbo等技術不斷接近，因此華為想在CPU和GPU這兩大方面超越驍龍800系列的話，必須加強對CPU和GPU自主架構的研發。

由於驍龍的GPU源自AMD的技術，華為仍然缺乏GPU技術積累，所以靠基礎硬體的話GPU仍然難以趕超驍龍，倒是在CPU方面有望在近兩年達到接近的水平；另外在AI性能上，華為由於和寒武紀的合作，NPU方面算是領先了一步，如果順利發展的話有望在AI性能上對驍龍進行彎道超車。

麒麟和驍龍的基帶技術都很強，未來就看誰會先失誤了，不過相比高通而言，華為的優勢是把麒麟晶元和自家手機相結合，可以針對性的進行優化適配，而高通只是把驍龍晶元敞開賣，因此即使麒麟某些紙面參數上不如驍龍，但是體驗上則可能實現超越，我認為發展順利的話，2025年麒麟晶元完全有可能超過高通驍龍的。

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