高通:與蘋果和解後,提升了解決與華為問題的能力
科技
05-03
IT之家5月2日消息 據路透社報道,高通與蘋果的專利大戰落下了帷幕,但是高通與另一家通信設備製造商依然存在專利糾紛,這家通信設備製造商就是來自中國的企業——華為。
得益於兩家公司的持續談判,雙方的專利糾紛並沒有升級。華為一直在向高通支付臨時性的專利費。而高通也在最新的財報中表示,本財季從華為獲得了1.5億美元的專利費,與華為的談判依然存在。
高通專利授權業務主管亞歷克斯·羅傑斯(Alex Rogers)在財報公布後的投資人電話會議上表示,「我們認為與蘋果的和解協議提升了我們解決與華為專利糾紛問題的能力。」
4月17日凌晨消息,高通和蘋果在各自官網同時宣布,雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟。和解協議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份晶元組供應協議。
高通表示,作為該協議的一部分,它與蘋果之間的授權期限為6年,還可以延長兩年。高通稱,與蘋果達成的協議包括蘋果對高通的賠款,蘋果將一次性支付賠款,而根據高通的預計,將從與蘋果的和解中獲得45億至47億美元專利使用費。


※AMD R7 2700X 50周年版本曝光:金色包裝,蘇姿豐簽名
※韓國已有10萬用戶嘗鮮5G
TAG:IT之家 |