Intel出局華為和高通誰才是5G領頭羊？

新聞 05-04

2019年4月16日，蘋果向高通蘋果將向高通支付一筆一次性款項，並簽訂一份為期六年的專利許可協議。

蘋果與高通多年的專利之戰宣布結束，雙方重新和好。而在協議公布幾小時後，英特爾宣布退出5G數據機業務。

至此，英特爾在5G基帶之戰中正式出局。其實蘋果與高通的和解早有前兆，2018 年 6 月英特爾開始為蘋果生產 5G 數據機，但由於英特爾遲遲解決不了技術問題，晶元的散熱和能耗始終達不到蘋果的標準，蘋果對英特爾逐漸失去了信心。

蘋果缺芯的窘境一直延續到今年，眼看華為發布Mate X 5G摺疊屏手機，高通陣營的廠商紛紛宣布自己即將在2019年推出5G手機，蘋果的內心是焦灼的。今年 4 月，華為自稱要給蘋果供應5G晶元，讓蘋果感到了不小的壓力，在英特爾不爭氣的情況下，最後蘋果還是選擇了高通。

雖然蘋果取消了和英特爾的合作，但不排除蘋果挖走英特爾5G技術人才，自立門戶，跑步殺入5G基帶大戰。不過它的對手是5G元年就拿出5G基帶的華為和高通。我們一起看看高通和華為在5G方面的進度。

2018年供應商市佔率

說基帶，首先還是要說高通，早在2017年下半年開始出樣，2018年推出首批商用產品X50 5G Modem，該Modem支持800MHz帶寬，最高可以實現5Gbps的下行速率，且支持毫米波頻段，同時支持NSA和SA組網，最新高通驍龍855處理器可外掛X50 5G基帶。今年下半年國內除華為的手機廠商發布5G手機都會採用這顆晶元。