手機晶元門檻高 ASR火速造芯打臉 買IP做集成屬於「短平快」
日前，ASR發布手機晶元ASR8751C。對於ASR也許一些網友會感到陌生，會覺得怎麼一下子又冒出來一家手機晶元公司。
雖然很多人可能並未聽說過ASR，但這家公司的CEO戴保家卻是手機晶元行業的一員老將。
早在2004年，戴保家與合作夥伴共同創立了RDA公司。
在公司成立之初，產品主要是GSM基帶、多制式射頻收發器晶元、多制式射頻功放晶元、藍牙、無線、調頻收音組合晶元等。從2007年到2012年，RDA的營業收入穩步上升，並和展訊成為國內Fabless IC設計公司雙強。
出於資源整合的目的，在2013年，紫光集團決定先後收購展訊和RDA，並和上海浦東科投進行了長達1年的博弈。
當時，紫光的出價更高，不過，戴保家更加傾向於浦東科投。原因在於如果被紫光併購，紫光肯定會將RDA的資源與展訊合併。由於展訊的技術實力和商業業績比RDA更強，在合併過程中RDA的資源會被抽去補強展訊。
這對RDA的管理層而言無異於噩夢。相比之下，浦東科投則不會幹預RDA的經營管理，RDA可以藉助浦東科投的資金做大做強。
由於紫光的出價更高，而資本是趨利的，RDA的大股東斷然將戴保家解職，戴保家不得不離開了自己一手創辦的公司，並賣掉了全部的股票，率領RDA核心骨幹出走創建了ASR公司。ASR先後獲得了上海浦東科技等資方的投資，之後收購了韓國Alphean。不過，韓國公司的基帶技術也不咋樣，韓國研發團隊的基帶方案存在種種缺陷。加上過去RDA的技術實力只做出過2G手機晶元，並不具備3G和4G手機晶元的開發能力。在5模智能手機晶元成為行業入門門檻的情況下，ASR的技術實力顯然是無法適應市場競爭的。
由於智能手機晶元競爭越發激烈，馬維爾在市場上被高通和聯發科打的丟盔棄甲，大多只能用在充話費送手機的超低端合約機中。馬維爾也就動了將移動部門出售的心思。雖然傳聞中大唐、聯想和小米都曾經與馬維爾接觸過，但最後浦東科技收購了馬維爾的移動部門。這使ASR可以直接獲得了馬維爾的LTE CAT7基帶，一舉達到了中國移動要求的門檻。
如果用一句話來形容ASR，那便是RDA和馬維爾移動部門的聯合體。
我們再來看ASR8751C這款晶元，ASR8751C的CPU為4個A73+4個A53，A73的主頻為2.1GHz，基本上接近華為麒麟970的配置。支持雙攝拍照和4K/2K視頻播放及錄製，支持五模（FDD/TDD/WCDMA/TD/GSM）Cat.7，支持雙卡雙VoLTE。由於公開消息沒有提到GPU，鐵流猜測估計GPU方面「非常省」，因而也就沒有把具體參數公開出來。
總的來看，這款手機晶元用在千元機上還是可以的，但考慮到高通驍龍660、驍龍675等已經被廣泛用於千元機，或1500元左右的手機上，加上高通的品牌優勢，ASR給ASR8751C定位為中高端手機晶元的市場定位會非常尷尬，極有可能高不成低不就。
另外，ASR推出ASR8751C，也證明了鐵流以往的觀點，買IP做集成屬於「短平快」的技術，門檻不高，由於CPU、GPU這些都可以買，手機晶元的關鍵技術門檻在於基帶。ASR就是依靠幾次收購，獲得了基帶技術之後，推出了自己的ASR8751C。
小米松果的問題，更多是基帶的問題，畢竟聯芯在基帶技術上和馬維爾有一定差距。特別是雷軍在技術研發資金投入上缺乏魄力——如果能以雷軍自己套現的魄力投資松果，並藉助外力解決基帶問題，估計也能做出一款ASR8751C級別的晶元。
誠然，智能手機晶元市場已經是一個高度飽和的市場，高通、聯發科、展銳已經分別壟斷了高、中、低端市場。智能手機晶元市場已經容納不小太多玩家了，在這種情況下，ASR殺入未必是明智之舉，做一些物聯網晶元，搶新風口可能更加適合ASR這樣的商業公司。
不過，在資本的扶持下，ASR可以燒錢隨便玩——目前，ASR先後獲得多輪融資，在幾年內已經連續斬獲總計超過3億美元資本，應該夠ASR折騰幾年了。
由於手機晶元低端市場基本被展銳佔據，而且展銳正在試圖從低端往中高端爬升。ASR如果從中低端市場切入，那麼，第一個對手就會是紫光展銳。因而有朋友將ASR擠入手機晶元市場的事情調侃為「戴保家開啟復仇之旅」。
將來究竟是展銳和ASR相愛相殺，還是兩家聯手乾死聯發科，就只能交給時間了。
