激光切割在5G電路板行業的應用

5G商用在即，在部分城市中，三大運營商已經開始大範圍布局5G，像北京、鄭州等12個試點城市，最快在今年下半年就能實現5G的城區全覆蓋。

要實現5G技術，離不開電路板的使用。在電子行業，柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道。尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可摺疊化的趨勢下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點，和市場發展趨勢配適度高，需求日益旺盛。

據權威機構預測

柔性電子產業規模2018年將達469.4億美元，2028年為3010億美元，2011年到2028年年複合增長率近30%，行業處於長期高速增長態勢。行業快速發展的同時，柔性電路板的加工技術也在不斷革新。

對加工來說，常見的傳統的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，衝壓等，但這種屬於機械接觸式的分板工藝，有應力，易產生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。

激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個很小的焦點(100～500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鑽孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。

激光切割柔性電路板的優勢

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由於FPC產品的線路密度和節距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越複雜，這就使得製作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板採用數控加工形式，無需模具加工，節省開模成本；

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由於機械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板採用高性能紫外激光光光源，光束質量好，切割效果更好；

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由於傳統加工工藝是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產生加工應力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質損傷、變形。

伴隨著柔性電子技術的發展，各種電子產品應運而生，柔性電子的應用將帶動萬億元規模的市場，協助傳統產業提升產業附加值，為產業結構和人類生活帶來革命性變化。

來源：邦德激光

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