又一真全面屏旗艦登場：華碩官宣5月16日發布Zenfone6

在經過近一季度的預熱之後，我們終於能看到華碩在2019年的首款旗艦手機了，華碩官方推特正式公布，將在5月16日與西班牙瓦倫西亞發布Zenfone 6。被冠以「反抗平庸」（defy oridinary）宣傳語的這款新機，有望採用真全面屏機身設計。

在過去一年中，多款手機嘗試了沒有屏幕凹口也沒有開孔的真全面屏手機，有像小米MIX 3那樣的滑蓋機身設計，也有像vivo NEX那樣的彈出式前攝設計，歸根揭底都在想方設法的隱藏前攝又不影響正常使用。

華碩新公布的海報中，Zenfone 6正面僅能見到微縫聽筒，其餘的屏幕開孔並不可見，這可能就是在暗示將採用某種結構來實現真全面屏。

四月初爆料人evleaks帶來了一組渲染圖，Zenfone 6配上了一塊沒有缺口的真全面屏，滑下就能看到隱藏的前置攝像頭，華碩利用這個空間加入了120°的前置廣角副攝自拍角度更廣。

屏幕合攏回普通形態後還能再往上推，露出底部的哈曼卡頓揚聲器。手機底部本身就設計了揚聲器開孔，盒蓋時能正常發聲，藏在屏幕下的哈曼卡頓認證揚聲器或許會作為拓展聲道的雙揚聲器出現。

2018年底也傳出過Zenfone 6工程機照片，當時出現了水滴屏，斜美人尖以及挖孔屏三種設計，證明華碩研發團隊也在不同方案間搖擺不定。

不過我們可能確定的是，真正的Zenfone 6可能不會是上面幾種方案的任一一個，從機身兩側的注塑天線條來看，華碩最終選擇了另一種方案。這是否意味著Zenfone 6會使用在國產旗艦機上開始流行起來的升降式前攝，還得等到發布會才能揭曉。

幾種工程機方案也可能以其他方式登場，按華碩手機的命名規則，Zenfone 6系列除了使用驍龍855的主力旗艦外，或許會有專註於各類功能側重的變種機型。上下滑蓋的版本，說不定就會是華碩推出的首款5G手機。

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