華為高通專利談判進入最後階段，華為或將每年支付5億美元！

據外媒報道稱，高通和華為正在談判專利和解事宜，而此事已經得到了高通方面的證實，雖然目前不清楚雙方和解的進度，但有內部消息人士透露，已經到了談判最後階段。

此次華為與高通和解，他們每年支付的專利費用可能會超過5億美元，但遠達不到蘋果與高通和解的45億美元。主要是華為在通信領域的專利非常的多，特別是5G技術上，這樣華為可以和高通進行交叉專利授權，從而大大降低核心授權專利費用。

高通追尋專利費用基本上都是來自於消費者業務，前幾年華為還沒有能力研發晶元處理器，只能求購高通。但是現在華為開始自研自用，不僅研發了自家處理器還研發了5G晶元，華為現在和高通的合作也在慢慢減少，華為現在搭載的麒麟980處理器絲毫不比高通遜色，而且在5G技術上更是領先高通。相信華為在未來5G通信技術方面能取得更大的成就！

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