一加7全系標配UFS 3.0快閃記憶體；三星悄然停產B-Die內存顆粒…

一加7全系標配UFS 3.0快閃記憶體

今天，一加手機官方宣布，即將發布的新旗艦一加7系列將全系標配UFS 3.0快閃記憶體。鑒於三星摺疊屏手機Galaxy Fold跳票，將於5月14日全球首發（國行5月16日）的一加7成為全球首款實現大規模量產UFS 3.0 的手機。

同時，一加還放出了一加7的UFS 3.0快閃記憶體實測數據。結果顯示，其連續讀、寫速度分別達到了1418.22MB/s、373.82MB/s，隨機讀、寫分別達到了173.26MB/s、26.34MB/s，較UFS 2.1快閃記憶體有了明顯提升。

此外，得益於1億元向三星定製的頂級屏幕，一加創始人劉作虎近日還宣布，權威屏幕測試機構DisplayMate對一加7 Pro的屏幕給出了A 等級評價。

據此前消息，一加7將延續6T的水滴屏、後置雙攝、3700mAh電池和20W快充；而一加7 Pro則升級為6.6寸2K解析度曲屏，90Hz刷新率，後置三攝（4800萬 800萬長焦 1600萬廣角）、4000mAh電池（30W快充）等，且換用彈出式前攝設計，也就是無異形的全面屏。

Intel 11代核顯Linux驅動功能凍結

今年初，Intel宣布了一系列10nm工藝產品，其中面向輕薄筆記本的Ice Lake U系列將在年底購物季期間上市，而在日前發布一季度財報後，Intel又透露今年第二季度會完成對10nm Ice Lake處理器的驗證工作，第三季度就能擺上貨架。

Ice Lake處理器不但會有10nm工藝，還會有新的Sunny Cove CPU架構，以及新的第11代核芯顯卡(Gen11)——目前為第9/9.5代，第10代則被跳過，可能是原本計劃用於已經泡湯的初代10nm Cannon Lake。

現在，10nm Ice Lake核芯顯卡的Linux開源驅動已經完成重要節點。此前，如果在11代核顯上使用Intel i965 OpenGL、ANV Vulkan顯卡驅動的時候，會警告支持不完全，現在，Intel開源開發者Jason Ekstrand移除了這一警告，並表示兩個驅動的功能特性都已經完成，性能也基本正常。

在接下來的Linux 5.2內核中，11代核顯驅動也會脫離Alpha預覽版階段。

除了Ice Lake，11代核顯還會用於其他多款產品，包括3D整合封裝的單晶元Lakefield、未來主流桌面產品Rocket Lake(11代酷睿)，以及尚未得到官方確認的Skyhawk Lake、Elkhart Lake(超低功耗序列)。

realme X宣布5月15日發布

5月6日，realme官方宣布將於5月15日在北京舉辦新品發布會，越級新物種realme X將正式登陸。

根據realme京東自營官方旗艦店公布的信息，realme X系列有兩款：realme X和realme X青春版。

其中realme X採用了無劉海、無水滴、無挖孔的真全面屏形態，前置攝像頭採用升降式方案，巧妙隱藏於機身頂部。背部為漸變設計，支持屏幕指紋識別，顏值出眾。

realme X青春版則採用了水滴屏形態，搭載高通驍龍710AIE移動平台，配備6GB內存 128GB存儲，電池容量為3960mAh。

遺憾的是，關於realme X的詳細規格暫時不得而知。考慮到realme X青春版搭載的是高通驍龍710AIE移動平台，realme X可能會搭載高通驍龍730或者是驍龍855平台。

戴爾被AMD征服：霄龍伺服器增至三倍

AMD EPYC霄龍正在伺服器、數據中心、高性能計算這些Intel幾乎壟斷的強勢領域撕開越來越大的缺口，就連一貫堅決跟隨Intel的戴爾也改變了態度。

一年多前，戴爾EMC CTO John Roese表揚AMD強勢表現的同時，也直言Intel是伺服器領域的頭號玩家，處理器產品線實在太龐大，AMD即便加速追趕也差距太大，戴爾的產品線不會有任何實質性的變化。

不過近日，戴爾公司代表Dominque Vanhamme在接受採訪時明確提出，戴爾的AMD霄龍伺服器產品在今年底增至現在的三倍，從3款增加到9款，並且還很快發布基於7nm工藝二代霄龍的伺服器新品。

儘管戴爾的Intel平台伺服器產品依然有50多款，AMD的規模遠遠無法與之相比，但二代產品還沒發布就能達到如此程度，已經相當不易，後續必然會給Intel更大的壓力。

Zen架構誕生之前，AMD在伺服器市場上的份額只有1％左右，而今AMD已經提高到大約5％，並且行業普遍預計7nm二代霄龍到來之後，AMD有望在伺服器市場上佔據超過10％的份額。

今年新款iPhone天線設計升級

據知名分析師郭明錤給出消息稱，由於供應商和技術發生轉變，2019年iPhone的天線結構將發生「巨大變化」，具體來說就是，今年新的iPhone將使用一種新的改進版PI天線結構。

分析中指出，蘋果調整這個天線設計外，將大大提高新iPhone的信號表現，而去年iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR受到其液晶聚合物(LCP)天線技術的限制，圍繞LCP的生產問題給高頻蜂窩傳輸帶來了很大問題。

郭明錤還表示，由於新的超寬頻升級，2019年iPhone的天線技術成本將比去年同期增長10%-20%。

上個月，郭明錤預測2020年款iPhone將使用來自三星和高通的基帶，並表示切換到5G將幫助蘋果在2020年推動2億部iPhone的出貨量。

三星悄然停產B-Die內存顆粒

三星B-Die DDR4內存顆粒在業內人氣極旺，幾乎是高端內存條的標配，並且有不俗的超頻能力，頗受高端玩家青睞。

不過根據三星最新公布的產品指導說明書，B-Die已經陸續停產，今年上半年就會全面退市，接替它的將是新款A-Die、E-Die。

新的顆粒主要變化就是容量更大，單顆可以做到16Gb(2GB)、32Gb(4GB)，最高能做成單條32GB大容量，相比之下B-Die只有單顆8Gb(1GB)，單條容量最高只能到16GB。

A-Die、M-Die的區別主要體現在頻率方面，但具體各自都是多少暫未公布，二者在超頻方面能否持平乃至超越B-Die，也是個未知數。

按照路線圖，三星會從今年第二季度開始提供單條32GB容量的UDIMM桌面內存條，但暫時僅限三星自有品牌，第三方內存品牌還要再等等才能拿到相應的顆粒，原因可能是伺服器方面對新顆粒的需求旺盛。

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