Nexperia LFPAK MOSFET 系列全新8 x 8 mm 器件使得功率密度提高達 48 倍

LFPAK88 40 V 系列，汽車和工業產品組合，60％ 的空間效率提升

奈梅亨 -- (美國商業資訊) -- Nexperia——分立器件、邏輯器件及 MOSFET 器件的全球領導者，今日宣布推出其 MOSFET 和 LFPAK 系列的新封裝。該封裝與其最新的硅技術相結合，可產生 40 V MOSFET，且提供 0.7 mΩ 的較低 RDS(on)。LFPAK88 器件取代了較大的功率封裝，如 D2PAK 和 D2PAK-7。8 x 8 mm 的尺寸使得佔位面積減少了 60％，外形尺寸減小了 64％。

與其他性能通常受內部鍵合線限制的封裝不同，LFPAK88 器件採用銅片夾和焊接晶元連接結構，可降低電阻和熱阻，實現良好的電流擴散和散熱。此外，銅夾的熱導性能還幫助減少了熱點的形成，從而改善了雪崩能量 (Eas) 和線性模式 (SOA) 性能。經驗證的高連續電流額定值 ID（最大值）425 A 與低 RDS(on) 0.7 mΩ 結合在小尺寸封裝中，其具有市場領先的功率密度，與 D2PAK 封裝器件相比，最高可提高達 48 倍。

此外，LFPAK88 具有低應力鷗翼引腳，是一種更堅固耐用且耐熱的封裝，其可靠性水平比 AEC-Q101 要求的性能高出兩倍多。Nexperia 產品經理 Neil Massey 評論道：「將 LFPAK88 與我們的硅技術相結合，可以使 MOSFET 的功率密度達到 D2PAK 的 48 倍。這證明了 LFPAK 的發明者 Nexperia 仍然是這項技術的領導者。」

LFPAK88 MOSFET 分為汽車級 (BUK) 和工業級 (PSMN) 兩種。汽車應用包括制動、助力轉向、反向電池保護和 DC-DC 轉換器，通過使用這種封裝器件可以節省空間，這點在雙冗餘電路中特別有用。工業應用包括電池供電的電動工具、專業電源和電信基礎設施設備。

Nexperia簡介

Nexperia 是全球領先的分立器件、邏輯器件與 MOSFET 器件的專業製造商。於 2017 年初開始獨立運營。Nexperia 注重效率，生產穩定可靠的半導體元件，年產量高達900 億件。其很多產品系列符合汽車產業的嚴格標準。Nexperia 工廠生產的小型封裝也是業內領先，不僅具有較高的功率與熱效率，還是同類品質之最。

五十多年來，Nexperia 一直為全球各地的大型公司提供優質產品，並在亞洲、歐洲和美國擁有超過 11,000 名員工。該公司擁有龐大的知識產權組合，並獲得了 ISO9001、IATF16949、ISO14001 和 OHSAS18001 認證。

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