華為全面屏新專利非異形屏設計！但頂部凸起一塊圓弧形狀

隨著手機廠商和用戶追求更高的屏佔比，全面手機未來也就是升降前攝、水滴屏和挖孔屏的天下了。從三款設計來看，升降前攝的外觀最佳，但是升降設計有縫隙容易進灰，而且升降模塊佔用內部空間導致機身過厚，所以異形屏還要持續一段時間。

異形屏設計的正面外觀一直是個槽點，而像魅族16s這種非異形屏設計雖然好看，但屏佔比又是個問題，那麼還有什麼其他選擇嗎？近期，華為一款全面屏新專利現身，其採用了非異形屏、非升降前攝設計，為了給頂部留下前攝空間，頂部輕微凸起。

華為這種頂部輕微凸起的新專利有些似曾相似，沒錯就是前陣子小米也有一個類似的凸起新專利，這兩種設計雖然外觀有些區別，但目的卻是一樣的，凸起部分都是為了聽筒、光線距離感測器和前攝，也就是凸起的程度不一樣而已。

最後：以上僅僅只是專利，不代表廠商一定會推出類似的手機，畢竟這種設計有些太奇葩了，而且看起來也沒有那麼好看，遠不如目前的水滴屏設計。因此，這種設計只能說先註冊，以防萬一你懂的！

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