華為全面屏設計專利曝光：手機頂部為弧形，內有攝像頭

前置相機可以說是手機屏佔比最大的對手之一，每一台想要提高屏佔比的手機，都必須面對這個問題，於是手機市場就出現了劉海、水滴、挖孔、升降等各種各樣的設計。過去，手機廠商的思維都是「凹槽」，如今卻有部分廠商打起了「凸起」的主意。繼小米被曝光出頂部人臉凸起的專利後，華為也被曝光出頂部為弧形凸起的設計專利。

據外媒 LetsgoDigital 的報道，華為於去年三月向 WIPO（世界知識產權局）提交了外觀設計專利，該專利於 2019 年 5 月 7 日公布。專利顯示，手機頂部呈圓弧形狀，其中有足夠的空間可以放入雙攝、聽筒、閃光燈等相關配置。此外，手機的兩側和下巴部分均為窄邊框。

在其他方面，專利中的手機與目前市面上的手機並沒有什麼不同，底部為耳機孔、數據介面、揚聲器；背部為雙攝、閃光燈、指紋識別；側面為電源和音量按鍵。

LetsgoDigital 認為，華為（或榮耀）很有可能在今年的某個時候推出類似設計的手機。不知道這樣的設計大家能接受嗎？

（圖片來源：LetsgoDigital、WIPO）

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