華為手機全新專利曝光：全面屏新形態 上邊框突起

自首款全面屏手機問世以來，全面屏手機逐漸佔據了市場主流，並且衍生了各種不同形態的全面屏手機，比如劉海屏、水滴屏、打孔屏、滑蓋設計、升降設計等等，可以說是百花齊放。值得一提的是，華為旗下產品已經全面覆蓋所有全面屏設計方案，並且華為最近還提供了一種新的全面屏設計思路。

華為

5月9日消息，據LetsGoDigital報道，華為向WIPO提交了外觀設計專利，該專利方案呈現了一種完全不同於上述方案的全面屏新形態。

華為手機專利

通過專利文件顯示，其採用的是無任何缺口的真全面屏形態，其頂部略微凸起，用於放置前置攝像頭以及感測器，後置雙攝像頭，支持背部指紋識別，底部是3.5mm耳機孔。

華為手機專利

不過目前該種全滿屏方案仍舊只停留在專利階段，具體終端產品不一定會上市。

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