Intel宣布第二代10nm處理器Tiger Lake；聯想Z6青春版宣布…

Intel宣布第二代10nm處理器Tiger Lake

在今天的投資者會議上，Intel向外界展示了未來三年的雄心壯志，在製程工藝上Intel還會繼續堅持三條路——14nm不放棄、10nm量產、7nm加速，而6月份就會發布10nm Ice Lake處理器。

今天，Intel還正式宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake，將會使用全新的CPU內核及GPU內核。

2019年Intel的主要工作就是兩款處理器——10nm Ice Lake及混合架構、3D封裝的Lakefiled處理器，後者主要用於低功耗產品，Ice Lake是筆記本、台式機所用的CPU。

關於Ice Lake，之前Intel已經公布了詳細信息，CPU會使用全新的架構，具體來說是Sunny Cove核心，還會用上Gen11核顯，號稱性能是前代的三倍。此外，它還是首個集成WiFi 6及雷電3的處理器。

在Ice Lake之後，2020年Intel還會推出第二款10n處理器Tiger Lake，CPU架構也是全新的，不過它應該還是Sunny Cove核心，但GPU架構在Tiger Lake上會有重大變化，使用全新的X圖形引擎，猜測應該是跟Xe獨顯架構一個體系的。

Tiger Lake處理器還會在顯示技術、I/O技術上作出創新，Intel沒有提及詳情，不過2020年的話是時候支持PCIe 4.0、DDR5內存了。

三星推出6400萬像素的圖像感測器

三星去年推出的4800萬像素感測器是ISOCELL Bright GM1，像素大小0.8um。現在，三星0.8um家族又添新成員了，這次推出的升級版4800萬像素感測器是ISOCELL Bright GM2，還有一款是6400萬像素的ISOCELL Bright GW1。

GW1感測器跟之前的GM1一樣都使用了像素合併Tetracell技術和重鑲嵌演算法，光線好的狀態下可以拍出6400萬像素的圖像，弱光環境下則是1600萬像素，4合1像素提高感光能力，處理方式跟現在的4800萬像素感測器是一樣的。

GW1感測器支持高達100DB的HDR高動態範圍，而人眼的HDR極限範圍約為120DB，這意味6400萬像素的GW1感測器正在逼近人眼極限，可以更好地模擬人眼看到的拍攝效果。

此外，GW1感測器還支持DCG雙轉換增益技術，通過SuperPD相位對焦技術還可以獲得更銳利的圖像效果，GW1還支持480fps慢動作視頻拍攝。

至於升級版的GM2感測器，雖然還是4800萬像素，但也支持了DCG及SuperPD對焦技術。

目前三星ISOCELL Bright GW1及GM2感測器正在出樣，今年下半年量產。

聯想Z6青春版宣布

繼聯想Z6 Pro之後，聯想Z6系列又一款新機即將登場。5月9日，聯想宣布Z6系列新成員Z6青春版，「讓說好的定位準確成為現實」暗示聯想Z6的亮點之一是定位準確。

聯想集團副總裁、聯想移動業務中國區總負責人常程表示，聯想Z6青春版超好看、超能打。

之前聯想官方就曾預告全球首款搭載國產雙頻北斗高精度導航定位SoC晶元HD8040的聯想手機即將誕生，由此看來該機有可能是即將登場的Z6青春版。

資料顯示，HD8040是全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統多頻高精度SoC晶元，同時是一款擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC晶元，HD8040在標準單點定位的情況下便可實現亞米級的定位精度，在地基增強或星基增強輔助情況下更可實現厘米級/毫米級的定位精度。

台積電2021量產5nm Plus工藝

Intel今天在投資者會議上公布的工藝路線圖顯示2021年將推出7nm工藝，而且這還是他們第一次使用EUV光刻的工藝節點，目標是迎戰台積電的5nm工藝。Intel在工藝上「追趕」台積電，但實際上2021年Intel 7nm工藝問世的時候，台積電已經準備第二代5nm工藝——5nm Plus（N5 ）工藝了，同時具備性能及能效上的優勢。

在半導體工藝上，台積電去年量產了7nm工藝（N7 ），今年是量產第二代7nm工藝（N7 ），而且會用上EUV光刻工藝，2020年則會轉向5nm節點，目前已經開始在Fab 18工廠上進行了風險試產，2020年第二季度正式商業化量產。

明年的5nm工藝是第一代5nm，之後還會有升級版的5nm Plus（5nm ）工藝，預計在2020年第一季度風險試產，2021年正式量產。

對於5nm Plus工藝，台積電還沒有公布該工藝具體的優勢，但官方表示5nm Plus工藝不論在性能上還是在能效上都有優勢，畢竟5nm工藝是7nm製程之後另一個重大高性能節點，會是長期存在的製程工藝。

小米社區預告新機

5月9日消息，小米社區管理員在小米論壇發布了一張海報。「Guess what"s coming」暗示小米即將推出新機，海報內容暗示該機後置三攝像頭。

有米粉猜測它可能是小米A3，上個月小米印度業務負責人Manu Kumar Jain預告小米將推出搭載高通最新驍龍7系列移動平台的智能手機。外媒猜測小米新機將搭載高通驍龍730移動平台，或將被命名為小米A3。

據悉，高通驍龍730移動平台基於8nm LPP工藝製程打造，採用兩顆大核 六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76） 6xKryo 470（A55）組成，CPU時鐘頻率分別是2.2GHz和1.8GHz，GPU為Adreno 618。

值得一提的是，小米A系列產品線預裝的是原生Android系統，同時內置Google Assistant智能語音助手（國行版內置的是小愛同學），目前關於該機的定價及發布時間暫時還不得而知。

英特爾Project Athena筆記本下半年上市

據digitimes報道，在年初舉辦的CES消費電子展上，英特爾首次對外披露了「Project Athena（雅典娜計劃）」，旨在攜手供應鏈重振高端筆記本市場信心。

在5月8日召開的筆記本供應鏈大會上，英特爾針對「Project Athena（雅典娜計劃）」細節進行討論。

據悉，英特爾與合作夥伴共同打造的Project Athena筆記本機型共計約10款，它們將在2019年下半年上市，並且會在5月底舉辦的COMPUTEX大會上率先亮相。

Project Athena合作夥伴包括宏碁、華碩、戴爾、Google、惠普、Innolux、聯想、微軟、和碩、廣達、三星與華為、小米等。

相關負責人表示，Project Athena筆記本價格自800美元（約合人民幣5400元）起售，按照規格不同甚至會有1500、2000美元等更高價機型，期望能全面實現長續航、高性能、低功耗與輕薄設計目標，讓高端筆記本更具賣點。此外，年底10nm Ice Lake處理器平台也將亮相。

處理器缺貨方面，華碩表示高端酷睿處理器在第2季度末將明顯緩解，而入門級處理器預計在第3季度末得到緩解。英特爾相關負責人表示，為解決缺貨狀況，英特爾先前已增加投資以提升14nm產能，下半年就能看到明顯效果。

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