MCU、分立器件需求回暖，華虹半導體Q1凈利同比增長15.9％

5月9日，華虹半導體公布了2019年第一季度業績。

作者｜Lee校對｜GY

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集微網消息 5月9日，華虹半導體公布了2019年第一季度業績。

公告顯示，華虹半導體2019年第一季度銷售收入達2.208億美元，同比上升5.1%，環比下降11.4%，主要受季節性因素、兩間工廠年度維護及客戶需求減少的影響。毛利率保持強勁，為32.2%，同比上升0.1個百分點，環比下降1.8個百分點，主要由於產能利用率降低。凈利潤率21.1%，同比上升2.0個百分點，環比上升1.6個百分點。期內溢利4660萬美元，同比上升15.9%，環比下降4.0%。

據披露， 華虹半導體一季度末總產能增至 175,000 片。本季度產能利用率 87.3%，主要由於客戶需求減少。付運晶圓 446,000 片，同比減少 1.8%。

以技術平台劃分來看，華虹半導體本季度嵌入式非易失性存儲器銷售收入 8,470 萬美元，同比增長 1.1%，主要得益於 MCU 產品的需求增加，部分被智能卡晶元的需求減少所抵消。

本季度分立器件銷售收入 8,380 萬美元，同比增長 26.6%，主要得益於超級結、通用 MOSFET和 IGBT 產品的需求增加。

本季度模擬與電源管理銷售收入 2,370 萬美元，同比減少 33.0%，主要由於其他電源管理、LED照明和模擬產品的需求減少。

本季度邏輯及射頻銷售收入 2,440 萬美元，同比增長 26.7%，主要得益於射頻和邏輯產品的需求增加。

本季度獨立非易失性存儲器銷售收入 400 萬美元，同比減少 25.3%，主要由於快閃記憶體產品的需求減少。

按工藝技術節點劃分來看，本季度 0.13μm 及以下工藝技術節點的銷售收入 8,420 萬美元，同比增長 19.9%，主要得益於MCU 及邏輯產品的需求增加。

本季度 0.15μm 及 0.18μm 工藝技術節點的銷售收入 2,570 萬美元，同比減少 10.2%，主要由於模擬產品的需求減少。

本季度 0.25μm 工藝技術節點的銷售收入 250 萬美元，同比減少 46.8%，主要由於 MCU 和邏輯產品的需求減少。

本季度 0.35μm 及以上工藝技術節點的銷售收入 1.083 億美元，同比增長 1.7%，主要得益於超級結產品的需求增加。

按終端市場發布劃分，本季度電子消費品作爲我們的第一大終端市場，貢獻銷售收入 1.355 億美元，占銷售收入總額的61.4%，同比減少 5.0%，主要由於智能卡晶元的需求減少。

本季度工業及汽車產品銷售收入 4,480 萬美元，同比增長 22.0%，得益於智能卡晶元及 IGBT 產品的需求增加。

本季度通訊產品銷售收入 3,010 萬美元，同比增長 43.1%，主要得益於邏輯、智能卡晶元及通用MOSFET 產品的需求增加。

本季度計算機產品銷售收入 1,030 萬美元，同比增長 6.4%，主要得益於 MCU 產品的需求增加。

此外，華虹半導體預計2019年第二季度銷售收入約 2.30 億美元左右，同比持平，環比增長 4.2%；毛利率約 30%左右。

華虹半導體新任總裁兼執行董事唐均君先生對第一季度的業績評論道：「我欣然宣布華虹半導體2019年第一季度的業績表現。在半導體市場整體增速趨緩的情況下，我們又一次取得了超出預期的業績，體現出我們在差異化策略、調整有效需求戰略上的實力和品質。我們的銷售收入達 2.208 億美元，同比上升 5.1%，環比下降 11.4%，主要受季節性因素、兩間工廠年度維護及客戶需求減少的影響。毛利率保持強勁，為 32.2%，同比上升 0.1 個百分點，環比下降 1.8 個百分點，主要由於產能利用率降低。凈利潤率 21.1%，同比上升 2.0 個百分點，環比上升 1.6 個百分點。」

「儘管當前經濟環境充滿不確定性和挑戰，我們仍然保持樂觀，並堅信我們的特色工藝戰略會繼續帶領我們領跑市場。我們已經看到了一些技術平台復甦的跡象，尤其是 MCU 和分立器件平台。因此，我上任後就指示團隊加速 200mm 晶圓廠產能的擴充和升級，以確保我們能在市場回暖的第一時間滿足產能需求。對這些額外的產能擴充和升級的投資是極小的，但回報將是巨大的。」唐先生說道，這代表他對200mm 晶圓業務的未來充滿信心。

唐總裁接著提到了 300mm 晶圓項目，「該項目正處於關鍵階段，因此幾乎有一半的時間我都花在這上面。目前我對該項目的進展總體上很滿意。我們預計將在 6 月末完成廠房和潔淨室的建設，在第二季度開始搬入設備，並在第四季度開始試生產 300mm 晶圓。我們的技術研發、工程和銷售/市場團隊正在緊鑼密鼓的開發幾個新產品，為新的 300mm 晶圓生產線的初始量產做準備。」

據悉，華虹半導體是全球領先的純晶圓代工企業，特別專註於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平台，其卓越的質量管理體系亦滿足汽車電子晶元生產的嚴苛要求。

華虹半導體在上海金橋和張江建有三座200mm晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約17.4萬片；同時在無錫高新技術產業開發區內在建一條月產能4萬片的300mm集成電路生產線（華虹七廠）。

圖源｜網路

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