三星布局FOPLP技術挑戰台積電，搶奪蘋果訂單

為求技術突破，三星不只專註IC製程發展，更著眼於先進的IC封測，現階段已開發出FOPLP(面板級扇出型封裝)技術，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術將與台積電研發的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術於未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。

先進封裝技術的持續精進，使IC製造商競爭力大幅提升

針對三星 FOPLP與台積電InFO-WLP的技術比較，最大不同在於封裝尺寸的大小差異，若依現行晶圓尺寸，InFO-WLP技術最大只能以12寸大小為主，但該技術卻可透過垂直堆棧方式，將晶元整合於PoP(Package on Package)型式，強化整體元件的功能性。

而三星的FOPLP技術則是另一種思考模式，先將晶圓上的晶元切割好後，再置於方型載板中進行封裝，而方型載板的面積最大為24寸×18寸，FOPLP技術將使整體封裝數量大幅提升，並有效縮減成本。

在此競爭局面下，三星於半導體封裝領域也積極布局，投入資源開發FOPLP技術，試圖提升自身的先進封裝能力，使其能與台積電技術相抗衡。

三星痛定思痛開發FOPLP技術，再次迎戰2020年Apple手機處理器訂單

三星開發FOPLP技術的原因，主要是2015年與台積電共同競爭Apple手機處理器訂單失利所致。

當時台積電除了IC製程優勢外，在封裝技術方面，因自身擁有InFO-FOWLP技術，在競爭中脫穎而出，取得至2020年為止Apple手機處理器的獨家生產訂單。在這樣的失利情況下，三星痛定思痛，決定在2015年成立特別工作小組，目標開發先進封裝FOPLP技術，且2018年正式應用於三星智能型手錶Galaxy Watch的處理器封裝應用中。

然而，三星雖有FOPLP技術的初步成果，但由於該封裝技術仍有部分改進空間(晶元對位、填充良率等問題)，後續三星 IC製程將搭配FOPLP封裝技術，再次挑戰2020年Apple手機處理器的代工訂單。

Source：拓墣產業研究院

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫——拍信網。

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