台媒:華為麒麟985已經在台積電投產,Mate 30將搭載
科技
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IT之家5月16日消息 根據台灣媒體Digitime的報道,半導體封測業者透露,採用7nm加強版製程的華為海思麒麟985已經在第2季於台積電陸續開始進行投產,預計第3季度晶元可陸續準備完畢,第四季度發布的華為Mate 30系列有望搭載。
據半導體封測業者透露,全球一線晶元大廠在2019年後期將推出可外掛4G,5G基帶的單AP版本,以及預計2020年推出直接整合5G基帶最高階版本。
華為海思先前已經推出以5G低頻段sub 6GHz為主的巴龍5000基帶晶元,可向下兼容2G,3G,4G,不過初期5G手機將以AP搭配外掛5G為主。
這也印證了之前的爆料,即華為Mate 30 Pro將採用7nm EUV工藝的麒麟985處理器,巴龍5000 5G基帶晶元,但這款手機也有4G版本。除此之外,早前的爆料還稱,華為正計劃與中國顯示器製造商BOE合作,為華為Mate 30 Pro版本打造6.71英寸屏幕。背面的相機系統將採用四鏡頭設置,包括ToF深度感測器,但華為可能會重新組織相機位置。電池容量為4200mAh,將配備55W華為SuperCharge功能,可在短時間內為電池快速充電。
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