台積電(TSM.US)獲高通(QCOM.US)及海思5G數據機訂單
科技
05-18
智通財經APP獲悉，全球半導體代工巨頭台積電(TSM.US)負責代工5G數據機（MODEM，也被稱為基帶處理器）晶元，其中包括美國高通(QCOM.US)的驍龍X50以及海思公司的巴龍系列晶元。
台積電已開始為高通和海思量產5G數據機晶元，並正在為2019年下半年台灣聯發科公司HelioM705G數據機的生產做準備。這三家公司第一批5G數據機解決方案將使用台積電的7納米工藝製造。數據機是智能手機內部兩大最重要晶元之一，負責手機接入運營商的移動基站。與應用處理器不同，數據機專用於信號處理。是未來5G手機廠商都在關注和採購的重要零部件。
另外，據消息，台積電已經拿下了全球所有純晶元設計公司的5G數據機代工合同。台積電還將使用12納米工藝製造為Unisoc公司製造其首個名為IVY510的的5G數據機，該公司此前被稱為展訊銳迪科公司，隸屬於半導體企業紫光集團。Unisco公司計劃於2019年年底或2020年初進行批量生產。
