5G與AI 還在五月見！聯發科技或發布首款整合性SoC

【CNMO新聞】5月22日，聯發科技官方微博發布消息稱：「你們期待已久的，5G與AI，五月見１這條消息或暗示聯發科技將在5月發布旗下第一款整合性SoC。

圖片來自聯發科技

聯發科技曾表示旗下首款5G基帶晶元Helio M70將於2019年出貨，該款數據機是一款獨立的5G基帶晶元，依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，支持Sub-6GHz頻段、毫米波頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。能夠支持5G獨立網和LTE聯合組網，並向下兼容4G/3G/2G網路。

Helio M70

5G AI 萬物智聯作為聯發科技一直宣傳的概念，AI也是聯發科技發展的重中之重。其發布的Helio P90晶元內置獨立AI處理器APU2.0，可達千兆級AI算力，能夠靈活應對海量人工智慧運算。通過這顆AI處理器，能夠實現人體姿態識別追蹤技術、智能美顏美體、焦點直播等功能。

Helio P90晶元

除此之外，聯發科技還發布旗下兩款擁有高集成度和高端APU性能的AIoT平台「i300」和「i500」系列處理器晶元。這兩款晶元全面整合了AP、AI、無線連接和電源管理等單元，具備可用性強、穩定性強、功耗低等優勢。在這個月我們或將看到聯發科技將5G和AI整合在一起，推出一款整合性SoC。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！