直面高通,聯發科發布預告:5G+AI晶元5月見
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05-23
來源:內容來自「快科技」,作者小淳,謝謝。
5月22日,聯發科突然發聲,暗示其首款5G AI晶元將於5月份正式發布。
聯發科官方微博表示:「你們期待已久的,5G與AI,五月見! 」
這條微博還附上了一個GIF宣傳圖,聯發科在圖中宣傳道:「當智能與速度相遇,究竟會發生什麼?聯發科5G和AI馬上就來,等待難以置信的5月。」
作為目前市面上唯一一家與高通正面競爭的手機處理器廠商,聯發科有自己的5G基帶晶元方案——Helio M70,此前在2019年MWC大會上,現場測試Helio M70最高速率高達4.2Gbps(下載速度約每秒540M)。
所以不難猜測5月份即將推出的聯發科晶元應該是整合(或者外掛)了M70基帶的新一代聯發科旗艦處理器,難道是X系列的浴火重生?無論如何,這對高通而言不是個好消息。
儘管今年以來聯發科一直被高通壓制,淡出大眾視野,不過聯發科處理器並未缺席手機市場,搭載Helio P60的OPPO R15就曾取得2018年最暢銷智能手機的名號。
此前,社交平台上曝光了一張聯發科Helio P70/P60兩款處理器出貨達到5000萬套的紀念品圖片,而此舉也直接證明了該兩款晶元的官方出貨量。在業內人士看來,單系列晶元能達到5000萬套銷量的此前並不多見,可以聯發科依然有這相當不俗的競爭力。
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