聯發科預計在COMPUTEX Taipei發布首款5G處理器

根據國外科技媒體《Gsmarena》的報導，IC設計大廠聯發科將會在本月底之前推出支持的5G處理器。而根據預估，因為本月底即將展開一年一度的COMPUTEX Taipei 2019科技業盛事。因此，如果聯發科要發布其下首顆支持5G的處理器，則從5月28日起到6月1日為止的COMPUTEX Taipei 2019期間將會是最佳時機。

報導指出，目前市場上的處理器大廠包括高通、三星、華為等都已經在之前推出了支持5G的處理器，高通就是驍龍855處理器、三星則是Exynos 9820處理器、而華為則是麒麟980處理器。因此，目前就僅剩下聯發科還沒有跨入此領域。而根據聯發科首席執行官蔡力行之前的說法，5G絕對是聯發科必將參與的領域，而且也會在領先的梯隊中，因此聯發科將推出5G處理器也在市場預料之中。

目前，聯發科的基帶晶元Helio M70是該公司的第一款相關的5G解決方案，是具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G基帶晶元，另外還支持從2G到5G的每個蜂窩連接生成的多模式支持。Helio M70也支持低於6GHz的頻段和初始非獨立（NSA）以及未來的獨立（SA）5G網路架構。雖然目前已經推出一段時間，但是截至目前為止還沒有相關的智能手機廠商推出搭載該款基帶晶元的終端設備。

根據聯發科之前表示，公司目前的首要任務是發展5G和AI，聯發科強調，之前發布的Helio P90處理器具備強大的AI運算功能，不僅可以讓用戶拍攝出更得體的照片，也可以即時3D姿勢關注、即時多對象識別、即時口音翻譯以及全身虛擬圖像的增強現實新體驗，現階段，Helio P90處理器已經預計首發搭載在即將發布的OPPO的Reno Z機款上，後續也將能為聯發科之後的營收帶來幫助。

(首圖來源:科技新報攝)

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