Intel Xeon路線圖：7nm上DDR5和PCIe 4.0

在5月初的投資者會議上，英特爾公布未來三年的CPU、GPU及半導體工藝路線圖。半導體工藝方面，英特爾還將繼續擴充14nm的產能，使用10nm工藝的處理器也將在6月份上市;公司計劃在2021年量產7nm工藝，首發用於Xe架構的高性能GPU上。

除了消費級處理器路線圖的改變，英特爾在伺服器產品線上同樣做出了變更。2019年的重心在採用Cascade Lake架構的二代Xeon Scalable處理器，2020年則會有10nm工藝的Ice Lake和14nm工藝的Cooper Lake處理器。

華為4月底在俄羅斯的一場會議中介紹自家產品路線圖時，泄露英特爾Xeon處理器的路線圖，而且規格比英特爾官方更為詳細，具體來看下：

Cascade Lake的下一代產品代號Cooper Lake，有面向4路和8路平台的Cedar Island，其採用14nm工藝、不超過26核心、6通道內存和PCIe 3.0通道;另一個則是Whitley平台的Cooper Lake-SP，最高48核心、14nm工藝、8通道DDR4內存和PCIe 3.0通道。

從核心數來看，Cooper Lake-SP的設計與Cascade Lake-AP相似，英特爾通過將2個Cooper Lake處理器進行膠水封裝，得到最高48核心的產品。

2020年第二季度後，英特爾將會升級一下Whitley平台，採用10nm工藝的Ice Lake-SP處理器，不超過26核心，但支持8通道內存和PCIe 4.0。

2021年採用7nm EUV工藝，雖然官方路線圖提到未來兩代的伺服器處理器，一個是Sapphire Rapids(藍寶石激流)，另一個還沒名字，但華為泄漏的信息是Granite Rapids(花崗岩激流)。目前的信息比較少，不過這兩款處理器應該會上7nm工藝了，支持8通道DDR5及PCIe 5.0，核心數量不詳。

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