Computex 2019：PCIe 4.0進行時 AMD披露X570晶元組部分細節
在 Computex 2019 的主題演講期間，AMD CEO 蘇姿豐（Lisa Su）博士披露了專為銳龍 3000 系列「Matisse」處理器打造的 X570 晶元組的部分細節。作為 AM4 平台的第三代產品，X570 主板引入了對 PCIe 4.0 的支持，提供原生 USB 3.1 Gen 2 埠，以及更高的熱設計功耗（TDP）。為此，主板廠商甚至為晶元組動用了主動式（風冷）散熱方案。
（題圖 via AnandTech）
除了推出原生支持 PCIe 4.0 匯流排的新款消費級晶元組（X570），AMD 也為主板廠商提供了向後兼容的選項，只是規格上有著更加嚴格的要求。
比如藉助 銳龍 3000 系列 CPU 上獨立的 PCIe 控制器，上一代 X470 / B450 主板就有望通過固件更新，獲得有限的 PCIe 4.0 支持（僅一條 x16 插槽可用上）。
如果擔心遇到莫名其妙的問題，不差錢的玩家，最好還是選購原生支持 PCIe 4.0 的 X570 晶元組主板。
頂部 x16 插槽可用上直連 CPU 的 PCIe 4.0，第一個 NVMe M.2 插槽（PCIe x4）也是如此，以及面向 USB 3.1 Gen 2 的帶寬。
（微星 MEG X570 Godlike 主板）
此外，晶元組可以處理 Wi-Fi、藍牙、SATA 等埠組件的帶寬。不過如此強大的功能，也將晶元組的功耗推升到了 11W 左右。作為對比，X470 晶元組僅為 6W 。
需要指出的是，有報道稱 AMD 會推出兩種規格的晶元組，除了 11W 的版本、還會有 15W 的版本 —— 後者或面向企業級市場，提供更多的 PCIe 通道。
最後，從 X570 開始，AMD 已經自行包攬了晶元組的開發設計工作 —— 因其從（ASMedia 等）其它公司獲得了 IP 授權。
相比之下，此前的 X470 / X370 晶元組的設計工作，是完全外包給 ASMedia 完成的。至於 X570 晶元組的更多細節，還請耐心等待官方的公布。
