台積電新工藝下，華為芯品助其產能提升150％

來源：內容來自「TechWeb」，謝謝。

5月27日消息，據國外媒體報道，在晶元工藝方面，台積電近幾年都走在行業前列，在去年率先量產7nm工藝之後，其更先進的7nm EUV工藝也已開始量產。

外媒是在當地時間周日的報道中，表示台積電的7nm EUV工藝已經量產的，其還提到台積電近日在台灣新竹的一場技術論壇上，台積電的CEO魏哲家確認了7nm EUV工藝的更多細節信息。

同之前的7nm工藝相比，台積電已經量產的7nm EUV工藝，能明顯提高晶元的性能和能效，其晶體管的密度可提升20%，性能能提升10%，能效也能提升15%。

在7nm EUV工藝量產之後，相關晶元廠商的晶元也將採用這一技術生產。外媒在報道中表示，AMD的下一代銳龍處理器已確定將採用台積電的7nm EUV工藝，華為年底旗艦機所使用的處理器，也很有可能採用台積電的7nm EUV工藝生產。

據悉，華為旗下的旗艦處理器麒麟985將會率先使用上台積電7nm EUV工藝，並且該款晶元將在華為Mate 30系列手機上首發。

根據此前公布的消息，全新的麒麟985處理器將基於7nm EUV工藝製程打造，相比現階段7nm工藝來說，性能、功耗都會有一定的提升。EUV利用光蝕刻出矽片上晶體管和其他元件的布局，可以使晶元中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。

值得注意的是，麒麟985在晶元層面集成的仍舊是4G基帶，要想支持5G依然需要採取外掛Balong 5G基帶的方式。不過大家也不用著急，有報道稱在麒麟985後研製的下一代SoC將會直接集成5G基帶，明年初有望問世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。

外媒在報道中表示，台積電的7nm EUV工藝量產，對其用戶來收是一個好消息，但對英特爾等競爭對手來說卻不是個太好的消息，他們就將提前面臨相關的挑戰。

除了量產7nm EUV工藝，外媒在報道中表示，台積電還將提高7nm工藝的產能，這一工藝是在去年開始量產，量產時間還不長，目前仍是很先進的晶元製造工藝。

據台積電發布的消息，目前產線上7nm EVU工藝的良品率已經提高到和初代7nm同樣的水準，今年7nm工藝晶元的產能將會有顯著提升。預計2019年的總產能摺合可達1200萬塊300mm晶圓，其中7nm工藝的會有100萬塊，其產能在今年將提升150%。

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