性能碾壓，價格僅為英特爾一半：AMD推出全新Ryzen旗艦處理器

機器之心報道

參與：張倩、杜偉

一年一度的台北國際電腦展Computex已經拉開序幕。在昨天的展前發布上，AMD 發布了Ryzen 3000系列的幾款新CPU。從發布的產品參數來看，AMD堅持了它一貫的性價比路線，該公司CEO甚至在台上高喊：「我們的價格僅有競品一半！」

新發布的第三代 Ryzen 5 款 CPU 分別為 Ryzen 9 3900x、Ryzen 7 3800x、Ryzen 7 3700x、Ryzen 5 3600x、Ryzen 5 3600。所有這些處理器都將在 7 月 7 日發布，其核心晶元都基於台積電的 7nm 製程。

AMD 給出了一套非常有競爭力的定價。Ryzen 7 3700X 售價 329 美元，Ryzen 7 3800X 售價 399 美元，如果說這兩款的價位還比較常規，Ryzen 9 3900X 就很 diss 英特爾了，只要 499 美元——要知道它對標的 Core i9-9920X 標價是 1199 美元。

這五款處理器都支持 PCIe 4.0，雖然隨之一起發布的還有新的 X570 晶元組，但它們仍然使用相同的 AM4 插口，這意味著一些 AMD 300 和 400 系列的主板仍然可以使用。

新旗艦：Ryzen 9 3900X

Ryzen 3000 系列將為 AMD 開闢一個新的產品層：Ryzen 9。Ryzen 9 3900X 將成為 AMD 的首個主流台式機 12 核處理器。在本次推出的處理器中，Ryzen 9 3900X 是唯一一個使用兩塊子晶元的（6 6 的配置）。3900X 的基礎頻率為 3.8GHz，Turbo（AMD 版「睿頻」技術）頻率為 4.6 GHz，與 6MB 的 L2 緩存和 64MB 的 L3 緩存相匹配。這可以確保每塊晶元都擁有 32MB 的 L3 緩存，是第一代 Zen 架構的兩倍。該 CPU 有一個 105W 的 TDP，對於 AMD 處理器來說，這通常是一個衡量全核心功耗的良好指標。此外，它還將啟用 24 個 PCIe 4.0 匯流排（16 個用於 GPU、4 個用於存儲、4 個用於晶元組)。

Ryzen 9 3900X 的建議零售價為 499 美元，還將配備一個散熱器。在發布會上，AMD 還將該處理器與英特爾的 12 核 HEDT 處理器（酷睿 i9-9920X）進行了比較，後者的建議零售價高達 1199 美元，其中還不包括散熱器。

在發布會上，AMD 提供了兩種處理器的 Cinebench R20 性能對比數據（目前未經查證）。AMD 表示，在單線程性能方面，3900x 比 9920x 高 14%，多線程性能高出 6%，同時 TDP 較低（165W vs 105W）。

Ryzen 9 3900X 是新的主流台式機旗艦處理器，儘管 AMD 在這一設計上顯然有足夠的能力支持 16 核。

似乎是為了應對 AMD 的攻勢，英特爾在 27 號也推出了新款處理器 i9-9900KS。這是一種特殊版本的 i9-9900K，但可以達到 5GHz 的睿頻和 4GHz 的常規頻率。目前我們還不清楚這款晶元的實力。

65W 功耗的 Ryzen 7

新推出的 Ryzen 7 系列包括 3800x 和 3700x，二者都保留了 8 核設計，售價分別為 399 美元和 329 美元。它們內部都只有一塊晶元，沒有虛擬晶元。其中，最驚艷的還要數僅售 329 美元的 3700x。

Ryzen 7 3700X 是一個 8 核、16 線程的 CPU，基礎頻率為 3.6GHz，Turbo 頻率為 4.4GHz。該 CPU 有一個 4MB 的 L2 緩存和一個 36MB 的 L3 緩存（僅為 Ryzen 9 L3 緩存的一半，因為只有一塊晶元），但令人驚訝的是，其 TDP 僅為 65W。僅從數據上看，3700X 似乎是有史以來最高效的 x86 性能台式機處理器之一。這很可能是 AMD 在 CES 的 Cinebench R20 demo 中使用的 CPU 配置。在 CES 上，AMD 展示了可媲美 R20 的多線程性能，但系統功耗減少了 40%。

AMD 還將 8 核的 Ryzen 3700X 與英特爾的主流酷睿 i7-9700K 在 Cinebench 上進行了比較。在 R20 的多線程測試中，前者得分為 4806，後者僅為 3726.

Ryzen 7 系列的另一款 CPU 是 3800x。這款 CPU 將成為當前 Ryzen 7 2700X 的直接升級版。3800x 也是 8 核，16 線程，基礎頻率為 3.9GHz，Turbo 頻率為 4.5GHz。與 3700x 相比，3800x 105W 的 TDP 看起來似乎沒那麼驚艷，畢竟基礎頻率只提高了幾百 MHz。但多出來的 TDP 空間通常有助於提升 XFR 等技術，而 XFR 與 Turbo 頻率有關。目前 AMD 還沒有透露 XFR 和 Precision Boost 在新一代 CPU 中會發揮哪些作用。

6 核 Ryzen 5 處理器

AMD 在新聞發布會上透露了其新的 Ryzen 5 處理器的相關信息。

這些處理器的競爭力仍然很強，現在用戶花費不到 200 美元即可以買到 6 核處理器。Ryzen 處理器的頻率、價格都與其市場定位相符，並且這兩款 CPU 都將支持與較大晶元一樣的技術（PCIe 4.0 等）。這些晶元採用單晶元組而不是雙晶元組設計。

性能數據

AMD 在下圖中提供了一些性能數據，與英特爾 CPU 進行比較。所有測試都使用 Cinebench R20，值得注意的是這是一種浮點呈現測試，AMD 已經做得很好了。但是，測試中並沒有對 CPU 進行任何特定優化。

直接的晶元對晶元比較顯示，AMD 單線程的性能比英特爾高出 1%。值得注意的是，Ryzen 7 3800X 的頻率上升到 4.5GHz，而英特爾 CPU 上升到了 5.0GHz。多線程測試的情況類似，儘管差異幅度往往降低 AMD 訪問的內核數量，這大概是因為與英特爾相比，更多的內核想要以稍微延長的內存延遲來訪問內存。

將 Zen 1 和 Zen 2 進行對比可以發現，Ryzen 9 3900x 的單線程性能比 Ryzen 7 1800X 高出 32%。我們看到從 pre-Zen 到 Zen 1，IPC 提高了 40-52%，所以 32% 的單線程性能提升已經很好了，儘管這其中包含了頻率上升。當放入晶元時，我們可以通過比較試驗找出 IPC 差異。AMD 將多線程性能提升了一倍，這得益於核數增加了 50%、每核的 FP 通量擴大 2 倍以及頻率更高。

其他特性和 X570 主板

除了 7nm 製程和性價比，第三代 Ryzen 處理器還有其他一些特性值得一提。得益於微架構的改進和 L3 上緩存大小擴大兩倍，AMD 的 Zen 2 IPC 直接提升了 15%。新一代 CPU 擁有 24 道 PCIe 4.0 匯流排，其中 16 道用於 GPU（或其他 PCIe 卡），4 道用於存儲，4 道用於晶元組。用於存儲的 4 道匯流排可能會連接到頂部的 M.2 插槽。

新的 X570 晶元組擁有 16 道匯流排，其中 4 道連接 CPU，12 道連接其它設備。但據說，AMD 實際上會在晶元組設計中移除 4 道 PCIe 匯流排，從而將晶元組的 TDP 從 15W 降到 11W；15W 版本將應用於下一代高端台式機。大量的 X570 主板即將進入市場，並且 X570 主板預計將有 25 種新型號。很明顯，主板製造商正在 AM4 上投入很大的精力，一些此類主板的零售價高達 600 美元。

參考鏈接：

https://www.anandtech.com/show/14407/amd-ryzen-3000-announced-five-cpus-12-cores-for-499-up-to-46-ghz-pcie-40-coming-77

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