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性能碾壓,價格僅為英特爾一半:AMD推出全新Ryzen旗艦處理器

機器之心報道

參與:張倩、杜偉

一年一度的台北國際電腦展Computex已經拉開序幕。在昨天的展前發布上,AMD 發布了Ryzen 3000系列的幾款新CPU。從發布的產品參數來看,AMD堅持了它一貫的性價比路線,該公司CEO甚至在台上高喊:「我們的價格僅有競品一半!」

新發布的第三代 Ryzen 5 款 CPU 分別為 Ryzen 9 3900x、Ryzen 7 3800x、Ryzen 7 3700x、Ryzen 5 3600x、Ryzen 5 3600。所有這些處理器都將在 7 月 7 日發布,其核心晶元都基於台積電的 7nm 製程。

AMD 給出了一套非常有競爭力的定價。Ryzen 7 3700X 售價 329 美元,Ryzen 7 3800X 售價 399 美元,如果說這兩款的價位還比較常規,Ryzen 9 3900X 就很 diss 英特爾了,只要 499 美元——要知道它對標的 Core i9-9920X 標價是 1199 美元。

這五款處理器都支持 PCIe 4.0,雖然隨之一起發布的還有新的 X570 晶元組,但它們仍然使用相同的 AM4 插口,這意味著一些 AMD 300 和 400 系列的主板仍然可以使用。

新旗艦:Ryzen 9 3900X

Ryzen 3000 系列將為 AMD 開闢一個新的產品層:Ryzen 9。Ryzen 9 3900X 將成為 AMD 的首個主流台式機 12 核處理器。在本次推出的處理器中,Ryzen 9 3900X 是唯一一個使用兩塊子晶元的(6 6 的配置)。3900X 的基礎頻率為 3.8GHz,Turbo(AMD 版「睿頻」技術)頻率為 4.6 GHz,與 6MB 的 L2 緩存和 64MB 的 L3 緩存相匹配。這可以確保每塊晶元都擁有 32MB 的 L3 緩存,是第一代 Zen 架構的兩倍。該 CPU 有一個 105W 的 TDP,對於 AMD 處理器來說,這通常是一個衡量全核心功耗的良好指標。此外,它還將啟用 24 個 PCIe 4.0 匯流排(16 個用於 GPU、4 個用於存儲、4 個用於晶元組)。

Ryzen 9 3900X 的建議零售價為 499 美元,還將配備一個散熱器。在發布會上,AMD 還將該處理器與英特爾的 12 核 HEDT 處理器(酷睿 i9-9920X)進行了比較,後者的建議零售價高達 1199 美元,其中還不包括散熱器。

在發布會上,AMD 提供了兩種處理器的 Cinebench R20 性能對比數據(目前未經查證)。AMD 表示,在單線程性能方面,3900x 比 9920x 高 14%,多線程性能高出 6%,同時 TDP 較低(165W vs 105W)。

Ryzen 9 3900X 是新的主流台式機旗艦處理器,儘管 AMD 在這一設計上顯然有足夠的能力支持 16 核。

似乎是為了應對 AMD 的攻勢,英特爾在 27 號也推出了新款處理器 i9-9900KS。這是一種特殊版本的 i9-9900K,但可以達到 5GHz 的睿頻和 4GHz 的常規頻率。目前我們還不清楚這款晶元的實力。

65W 功耗的 Ryzen 7

新推出的 Ryzen 7 系列包括 3800x 和 3700x,二者都保留了 8 核設計,售價分別為 399 美元和 329 美元。它們內部都只有一塊晶元,沒有虛擬晶元。其中,最驚艷的還要數僅售 329 美元的 3700x。

Ryzen 7 3700X 是一個 8 核、16 線程的 CPU,基礎頻率為 3.6GHz,Turbo 頻率為 4.4GHz。該 CPU 有一個 4MB 的 L2 緩存和一個 36MB 的 L3 緩存(僅為 Ryzen 9 L3 緩存的一半,因為只有一塊晶元),但令人驚訝的是,其 TDP 僅為 65W。僅從數據上看,3700X 似乎是有史以來最高效的 x86 性能台式機處理器之一。這很可能是 AMD 在 CES 的 Cinebench R20 demo 中使用的 CPU 配置。在 CES 上,AMD 展示了可媲美 R20 的多線程性能,但系統功耗減少了 40%。

AMD 還將 8 核的 Ryzen 3700X 與英特爾的主流酷睿 i7-9700K 在 Cinebench 上進行了比較。在 R20 的多線程測試中,前者得分為 4806,後者僅為 3726.

Ryzen 7 系列的另一款 CPU 是 3800x。這款 CPU 將成為當前 Ryzen 7 2700X 的直接升級版。3800x 也是 8 核,16 線程,基礎頻率為 3.9GHz,Turbo 頻率為 4.5GHz。與 3700x 相比,3800x 105W 的 TDP 看起來似乎沒那麼驚艷,畢竟基礎頻率只提高了幾百 MHz。但多出來的 TDP 空間通常有助於提升 XFR 等技術,而 XFR 與 Turbo 頻率有關。目前 AMD 還沒有透露 XFR 和 Precision Boost 在新一代 CPU 中會發揮哪些作用。

6 核 Ryzen 5 處理器

AMD 在新聞發布會上透露了其新的 Ryzen 5 處理器的相關信息。

這些處理器的競爭力仍然很強,現在用戶花費不到 200 美元即可以買到 6 核處理器。Ryzen 處理器的頻率、價格都與其市場定位相符,並且這兩款 CPU 都將支持與較大晶元一樣的技術(PCIe 4.0 等)。這些晶元採用單晶元組而不是雙晶元組設計。

性能數據

AMD 在下圖中提供了一些性能數據,與英特爾 CPU 進行比較。所有測試都使用 Cinebench R20,值得注意的是這是一種浮點呈現測試,AMD 已經做得很好了。但是,測試中並沒有對 CPU 進行任何特定優化。

直接的晶元對晶元比較顯示,AMD 單線程的性能比英特爾高出 1%。值得注意的是,Ryzen 7 3800X 的頻率上升到 4.5GHz,而英特爾 CPU 上升到了 5.0GHz。多線程測試的情況類似,儘管差異幅度往往降低 AMD 訪問的內核數量,這大概是因為與英特爾相比,更多的內核想要以稍微延長的內存延遲來訪問內存。

將 Zen 1 和 Zen 2 進行對比可以發現,Ryzen 9 3900x 的單線程性能比 Ryzen 7 1800X 高出 32%。我們看到從 pre-Zen 到 Zen 1,IPC 提高了 40-52%,所以 32% 的單線程性能提升已經很好了,儘管這其中包含了頻率上升。當放入晶元時,我們可以通過比較試驗找出 IPC 差異。AMD 將多線程性能提升了一倍,這得益於核數增加了 50%、每核的 FP 通量擴大 2 倍以及頻率更高。

其他特性和 X570 主板

除了 7nm 製程和性價比,第三代 Ryzen 處理器還有其他一些特性值得一提。得益於微架構的改進和 L3 上緩存大小擴大兩倍,AMD 的 Zen 2 IPC 直接提升了 15%。新一代 CPU 擁有 24 道 PCIe 4.0 匯流排,其中 16 道用於 GPU(或其他 PCIe 卡),4 道用於存儲,4 道用於晶元組。用於存儲的 4 道匯流排可能會連接到頂部的 M.2 插槽。

新的 X570 晶元組擁有 16 道匯流排,其中 4 道連接 CPU,12 道連接其它設備。但據說,AMD 實際上會在晶元組設計中移除 4 道 PCIe 匯流排,從而將晶元組的 TDP 從 15W 降到 11W;15W 版本將應用於下一代高端台式機。大量的 X570 主板即將進入市場,並且 X570 主板預計將有 25 種新型號。很明顯,主板製造商正在 AM4 上投入很大的精力,一些此類主板的零售價高達 600 美元。

參考鏈接:

https://www.anandtech.com/show/14407/amd-ryzen-3000-announced-five-cpus-12-cores-for-499-up-to-46-ghz-pcie-40-coming-77

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