聯發科正式發布新款5G晶元：採用7nm製程工藝

中關村在線消息：北京時間5月29日，在今天上午召開的台北電腦展上，聯發科正式對外發布了新款5G晶元。這款晶元採用了7nm製程工藝，並將使用在首批5G終端設備的身上，最快將在2020年第一季度問市。

聯發科正式發布新款5G晶元：採用7nm製程工藝

據了解，這款5G晶元內置5G數據機Helio M70，極大的縮小了整個5G晶元的體積。這款5G晶元中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求。

聯發科技總經理陳冠州表示，該款晶元的所有功能均面向首批旗艦5G終端設計。該5G晶元的尖端技術使其成為迄今為止功能最強大的5G SoC，讓聯發科技不僅置身5G SoC設計的最前沿, 更將為5G高端設備增添強大動力。

聯發科技5G晶元將於2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發科技5G 晶元的完整技術規格將在未來幾個月內發布

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