好久不見 聯發科發布5G晶元：7nm工藝 A77 CPU

中關村在線消息：在昨日開始的台北電腦展上，聯發科技發布了全新的5G晶元，新款5G晶元採用7nm工藝，將會使用在5G智能手機上。

全新的聯發科5G晶元內置了5G數據機Helio M70，處理器包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU。整個晶元的體積也有縮小，可以滿足5G的使用要求。

晶元中的數據機Helio M70，採用節能型封裝。該設計優於外掛5G基帶晶元的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，能夠給終端廠商提供超高速5G解決方案。新品適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。

目前，聯發科5G晶元將於2019年第三季度供貨，首批使用該平台的5G終端將於2020年第一季度上市。

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