聯發科技推出全新5G晶元，助力首批旗艦5G終端上市

在台北國際電腦展上，聯發科技發布突破性的全新5G移動平台，該款多模5G系統單晶元（SoC）採用7nm工藝製造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯發科技在5G方面的領先實力。

集成化的全新5G移動平台內置5G數據機Helio M70 ，聯發科技以世界領先的技術縮小了整個5G晶元的體積，將全球先進的技術融入到極小的設計之中。包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技最先進的獨立AI處理單元 APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網路在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯發科技5G移動平台將於2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。聯發科技5G晶元的完整技術規格將在未來幾個月內發布。聯發科技已與領先的移動運營商、設備製造商和供應商合作，以驗證其5G技術在移動通訊設備市場的預商用情況。最新發布的5G晶元為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網路而設計。（美通社,2019年5月29日台北）閱讀全文:MediaTek Unveils Groundbreaking New 5G SoC for First Wave of 5G Flagship Devices

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