搶先華為和高通！聯發科首發全球5G SoC 首批5G終端明年初上市

5G網路即將大面積商用，海外市場已經推出各個品牌的5G手機。目前，無論是華為系的產品還是高通系的產品，都是採用外掛5G 基帶的形式來實現5G網路傳輸功能。換句話說，目前主流的手機SoC並沒有集成5G基帶。不過令人意外的是，聯發科今日發布了突破性的全新5G移動平台。

台北電腦展上，聯發科發布突破性的全新5G移動平台，不過聯發科暫未透露該款移動平台的名稱。在5G終端的數據機競爭中聯發科並非處於領先地位，所以聯發科能夠率先推出5G SoC還是令人大感意外。

據悉，聯發科最新發布的多模5G系統單晶元採用7nm工藝製程，內置聯發科自主研發的Helio M70數據機，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶元的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

聯發科 5G SoC

此外，聯發科最新的多模5G SoC採用Arm本周一發布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。這意味著，這款SoC的性能提升將會十分顯著。具體來講，Mali-G77 GPU 採用了最新的 Valhall 架構，性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，機器性能提升60%。

聯發科 5G SoC性能大提升

據了解，聯發科最新5G SoC擁有五個全球第一，面向旗艦5G終端，將於2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。這意味著聯發科的高端SoC終於要回歸。

聯發科總經理陳冠州表示，最新發布的5G SoC強調的是最強性能和最低功耗，是迄今為止功能最強大的5G SoC。具體的產品型號以及產品細節將會在今年晚些時候公布。

筆者認為，雖然聯發科在手機SoC的競爭當中處於落後的狀態，但是聯發科能夠搶先高通和華為率先推出5G SoC，還是證明了其實力不容小覷。而聯發科重新加入到競爭當中，也有利於降低手機廠商推出5G終端的難度，降低5G終端的成本，加速5G的商用進程。這對於消費者來說，也是一件莫大的好事。

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