支持AMD三代銳龍華碩推出X570系列主板

科技 05-29

【PChome中國台北報道】2019台北電腦展（Computex2019）於2019年5月28日至6月1日在中國台北舉行，PChome電腦之家特派記者團從展會現場發回報道。

5月27日，AMD發布了第三代銳龍台式機處理器，同時推出了X570晶元組，隨後板卡大廠華碩就率先推出了多款X570主板，涵蓋ROG CROSSHAIR系列、ROG STRIX系列、TUF GAMING電競特工系列、PRIME大師系列以及首次針對內容創造者和工作站量身打造的PRO系列。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA

華碩X570系列主板供電部分採用增強型設計，輔以超大面積的散熱片設計和內置風扇，帶來更優秀的散熱表現。OPTIMEM III第三代內存優化技術的加入，可提升內存的穩定性和超頻空間，部分型號還支持最新的WiFi 6技術。

ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)

ROG CROSSHAIR系列為超頻玩家和遊戲玩家量身打造，推出了具有電競裝甲和風冷水冷混合散熱模塊的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA（ROG C8F），以及ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)[ROG C8H(WIFI）]，和採用Mini-DTX版型設計的ROG CROSSHAIR VIII IMPACT（ROG C8I）。

ROG STRIX猛禽系列X570主板包括ROG STRIX X570-E GAMING和ROG STRIX X570-F GAMING兩款ATX板型主板，以及一款ITX板型的ROG STRIX X570-I GAMING主板。

TUF GAMING電競特工系列X570主板

TUF GAMING電競特工系列主要面向年輕遊戲玩家，電競特工系列X570主板包括TUF GAMING X570-PLUS（WI-FI）和TUF GAMINGX570-PLUS兩款。其採用了Dr.MOS功率級和加強型數字供電設計，再加上 TUF軍規認證用料，可釋放處理器潛在效能。20%的電容耐熱性提升，可以帶給入門級玩家更穩定的效能表現。