聯發科發全球首款5G SoC 首款5G終端最快明年一季度上市

台北電腦展上，聯發科發布突破性的全新5G移動平台，不過聯發科暫未透露該款移動平台的名稱。在5G終端的數據機競爭中聯發科並非最領先的，但率先宣布推出了5G SoC。

聯發科最新發布的多模5G系統單晶元採用7nm工藝製程，內置聯發科自主研發的Helio M70數據機，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶元的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

聯發科最新的多模5G SoC採用Arm本周一發布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示，與 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表現提升了 20%。機器學習方面，在軟硬體的協同優化下，Cortex-A77 在機器學習方面的表現是 Cortex-A55 的 35 倍。

Mali-G77 GPU 採用了最新的 Valhall 架構（該架構距離上一代 Bifronst 架構的發布已經有三年時間），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，機器性能提升60%。

在5g晶元上，華為因為受到美國政府禁令的影響，arm暫停了與華為的合作，海思麒麟晶元的研發恐受到一定的影響。

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