2019台北電腦展：MTK發布首款A77核心5G晶元

【PChome中國台北報道】2019台北電腦展（Computex2019）於2019年5月28日至6月1日在中國台北舉行，PChome電腦之家特派記者團從展會現場發回報道。

2019台北電腦展開幕的第二天，全球知名的晶元研發製造廠商聯發科MTK在台北發布了自家研發的全新5G終端晶元，為移動設備市場提供了新鮮的血液並在即將到來的AIoT時代提出了聯發科自家的3A戰略。

首先是5G終端晶元方面，MTK 5G晶元採用了7nm的製程工藝，並且是全球首款搭載了Cortex-A77 CPU以及Mali-G77 GPU的SoC，此外MTK Helio M70 5G晶元還搭載了全新一代的APU 3.0晶元，擁有更好的AI運算處理能力。

另外該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，以便現有網路在全球5G逐步完成布署之前仍可接入，面向未來首批上市的5G終端設備。

聯發科技此次發布的5G移動平台集成了5G數據機Helio M70，採用節能型封裝，該設計優於外掛5G基帶晶元的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。MTK高層在採訪時表示首批5G終端晶元將於2019年Q3季度獎為終端廠商送樣，最快將會在2020年Q1季度正式出現在市場之上。

在已經到來的AIoT時代，MTK提出了3A戰略，即AIoT、ASIC以及Auto，也就是智慧萬物互聯、根據客戶需求的晶元性能定製化和汽車自動駕駛識別等Ai級別操作，3A戰略也將在未來為MTK帶來非常大的市場，幫助其在終端晶元方面取得更好的進步。

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