5G手機晶元或有兩套方案，聯發科將推5G SoC

科技 05-30

在Computex 2019重點項目中，5G依然是備受矚目的話題，預期將看到更多5G的相關發展與應用。作為5G技術首要應用的5G手機，自發布至今仍有銷售量不佳狀況，有鑒於此，如何提升5G手機的銷售量及消費者接受度，是5G晶元開發大廠最主要的課題。

台灣地區晶元設計龍頭聯發科，在Computex 2019期間或將發布新5G相關手機晶元，闡述其在2019下半年的5G手機晶元策略布局，市場上對5G手機定位也可能開始轉變，由旗艦機種下放至中高端手機，期望能創造更廣泛的市場需求。

聯發科將推出5G SoC，預期2020年量產搶攻市場份額

台灣地區晶元設計龍頭聯發科過去在2018年第四季發布首款5G數據機晶元M70，與主要競爭對手Qualcomm的X50 5G數據機晶元相對抗，其不同之處為，Qualcomm發布X50時即宣稱X50 5G數據機晶元將與旗艦AP Snapdragon 855相搭配，提供5G行動裝置服務，確保此5G晶元的銷售通路。

而聯發科M70 5G數據機晶元在業界的發布時間雖不算晚，但由於起初策略方向可能以提供5G數據機晶元為主，並沒有搭配自家AP產品，就結果而言，M70市場接受度不高。

而在Qualcomm與Apple的訴訟案以和解收場，加上Intel宣布退出手機5G數據機晶元市場，導致Apple 5G手機採用Qualcomm晶元的可能性大增，或許也讓聯發科的策略方向需從鎖定特定客群轉為過去的多方供應模式。

聯發科在Arm於2019年5月27日的Computex展前記者會中提到，將使用Arm的最新IP，包括Cortex-A77 CPU等來打造全新5G SoC手機晶元，作為下一步的5G手機晶元規劃，且可能鎖定在中高階手機使用，期望在2020年5G手機市場搶攻市佔率。

5G手機晶元或將有兩套方案，針對不同的市場定位

在目前5G手機滲透率仍較低的情形下，為持續推廣5G手機功能，使用5G數據機晶元搭配旗艦級AP的分離式晶元組合，與單一5G SoC的解決方案可能同時推出，對應不同定位的手機市場。

就分離式晶元而言，目前市面上的5G手機晶元以Qualcomm為主要供應商，提供X50數據機晶元搭配旗艦AP Snapdragon 855解決方案；其他競爭對手則多半採用自家的解決方案，例如華為5G手機使用自研Kirin 980搭配5G數據機晶元Balong 5000；Samsung的5G手機除了採用Qualcomm的解決方案，亦有自產設計，使用Exynos 9820 AP與Exynos 5100 5G數據機晶元。

至於Qualcomm下一代5G晶元X55，雖已更新由5G向下兼容至4G的Multi-Mode版本，推估符合Apple 5G手機需求，但也可能跟自家下一代旗艦AP搭配提供5G分離式晶元。

另外，為加速提升5G手機滲透率，5G SoC將是主要推手，初期可能定位在高階手機做5G SoC使用與測試，以期能快速提升具有5G功能手機的滲透率。

總括來說，5G手機不如當初4G手機時代普及率發展快速，需將市場定位做出區隔，分別制定應對措施以穩定擴大市佔，預期旗艦級手機產品將先維持分離式方案，以5G數據機晶元搭配旗艦級AP；而高端手機將藉由5G SoC的使用，擴大消費者接受程度，預計2020下半年5G手機滲透率有機會大幅提升。

Source：拓墣產業研究院

圖片聲明：封面圖片來自正版圖片庫——拍信網。