華天科技：將努力擴大與華為海思業務合作

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今天，華天科技在互動平台回復投資者提問時稱，公司與中芯國際有少量業務合作；公司將努力不斷擴大與海思的業務合作。

據悉，華為手機指紋識別晶元的封測主要來自華天科技。

華天科技針對特殊需求研發的指紋識別封裝工藝，尤其是為瑞典FPC和匯頂開發的指紋識別封裝產品，因具備美觀，防水等優勢，成功應用於華為系列手機及各大品牌客戶。

除此之外，華天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技術和產品的自主研發，FC、Bumping、六麵包封等先進封裝技術將華天科技的封裝產品結構優化，封裝產能得到提升。

包括重力感測器、胎壓檢測感測器、隧道磁電阻效應感測器等在內的多種MEMS產品封裝，華天科技已經能夠規模化量產。尤其是該公司擁有的高端指紋識別封裝技術，已經成為稀缺資源，目前只有少數三四家有量產能力，華天正是其中之一。

除了華天，本土另一家封測大廠長電科技今年已經拿到了2億美金的海思新訂單，在去年1億美金訂單的基礎上翻了一倍。明年有可能再翻一番，拿到海思總封測訂單的30%~40%。

另外，海思將大量原本交給台灣地區廠家的封測訂單轉移到大陸地區，長電也開始介入華為的SIP晶元研發。

所謂SIP晶元，是將處理器、存儲器等多種功能晶元集成在一個封裝內，實現系統級的封裝。在這方面，華天科技和華為的合作相對較晚，2018年才通過了海思的質量管理體系審核、產品可靠性測試，預計今年會獲得一定的訂單。

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