聯發科打出「王炸」！首款5G晶元誕生，媲美高通麒麟

今年的科技圈最火的是什麼？當然，答案會毫無懸念的指向5G，畢竟2019年在業內被公認為「5G元年」。第五代通訊標準技術的5G，對電信運營商、手機廠商、設備供應商和普通消費者而言，都寓意著這將是一場新技術的變革。在5G產業鏈和技術方面，華為堪稱業內標杆，旗下推出的巴龍5000和天罡5G晶元，分別適用於智能手機和網路基站，而高通也推出旗下的首款5G通訊晶元驍龍X50。

但在華為和高通為搶佔5G手機晶元的忙的焦頭爛額時，又一款國產5G晶元的誕生打破了兩強爭霸的局面，它就是來自於聯發科的首款5G晶元。

自從在和高通的較量中頻頻失利後，始終沒能嘗到甜頭的聯發科節節敗退後最終宣告投降 ，為避免和高通的正面交鋒，戰略和產品全面轉型不再做高端旗艦晶元，把精力專註於中低端晶元。失去天敵後的高通，從此在手機晶元領域獨霸一方，穩坐移動晶元的壟斷寡頭。常被調侃為「一核有難、八核圍觀」的聯發科晶元，由於性能差而始終得不到用戶和手機廠商的認可，一度被公認是低端廉價的渣渣晶元。沒想到，鬥不過高通而退守低端市場的聯發科，經過一年多的低迷期後，被外界一致唱衰的聯發科終於帶著旗下首款5G晶元高調歸來。

昨天，聯發科正式了這款5G晶元。據賬面數據顯示，這款晶元內置聯發科自研的5G數據機 Helio M70，基於目前最高規格的7nm製程工藝，由於無需外掛基帶因此在功耗方面必然會帶來更出色的表現。在CPU方面，首發的Cortex-A77架構甚至領先高通驍龍和華為的麒麟，而聯發科晶元一貫的短板GPU，也迎來升級換代改為Mali-G77 架構。聯發科終於有所改觀，被詬病已久的性能顯著提升，和目前普遍採用A76構架CPU的高通驍龍855、華為麒麟980相比，聯發科至少在CPU性能方面扳回一局。

性能提升的同時，內部結構採用內置5G基帶的聯發科晶元，在功耗、網路信號方面理論上，也要採用外掛基帶的比高通、麒麟同級晶元更加穩定出色。在高通壓制已久的聯發科，終於痛下決心抓住5G風口打響翻身仗了，補缺性能短板的同時，晶元的整體性能也終於不再拖後腿，而且按照聯發科一貫的戰略和產品定位，售價必然會比高通的5G晶元更有誠意。

聯發科帶著5G晶元的回歸，為國產手機廠商提供了一個新的選擇。華為的麒麟晶元和5G技術雖然有口皆碑，但卻並沒有打算提供給友商使用，而性能出色的高通驍龍晶元，收取的各項天價專利費用也令國產手機廠商怨聲載道。一邊是急不可耐的尋覓5G晶元的手機廠商，一邊是漫天要價的高通，聯發科5G晶元的問世，為國產手機廠商提供多元化的選擇，物美價廉聯發科5G晶元必然會衝擊到不可一世的高通，或許聯發科也能夠以此為契機東山再起，也尤未可知。

那麼，你認為聯發科能否憑藉5G晶元而鹹魚翻身呢？

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