聯發科5G時代已確定獨家優勢 5G晶元領域中國獨佔三家

隨著5G時代的來臨，各家的5G產品都開始摩拳擦掌的準備上線，而聯發科昨天展示了一款內置M70數據機的手機處理器產品， M70內部是一款7nm製程的5G晶元，支持2G/3G/4G/5G各種網路連接， 在速度上達到了4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度，適用於5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段。而聯發科M70數據機的厲害之處，在於這是全球首顆內置5G數據機的手機處理器，那麼這款處理器會聯發科帶來什麼優勢呢？

聯發科已經掌握5G時代的主動權

首先，之所以聯發科這款還沒有命名的處理器讓人眼前一亮，主要的原因就是因為內置M70數據機，因為目前市場上主流的5G手機，基本上還都是靠外掛基帶實現對5G的支持。而直接繼承在內部的5G數據機，在手機的設計方面會更加節約手機的內部空間，其次聯發科的這款7nm的5G晶元，相比於高通10nm的X50在功耗和發熱方面有巨大優勢。

並且聯發科方面表示，明年一月將有搭載這款內置5G數據機的手機終端上市。可以說憑藉這款5G晶元，聯發科可以率先搶佔先機，在別家都還是外掛基帶的方案時，內置基帶的方案不僅可以大大的縮短手機終端的研發時間，並且內置基帶的產品也容易被手機廠商採用和接受。

華為的方案依然是性能最強的

雖然聯發科的內置基帶處理器在產品形態上有優勢，但是相比於華為的巴龍5000還是有一定的差距的，因為在具體的參數上面，巴龍5000是全球首款基於7nm的5G晶元，雖然採用外掛的方式，但是巴龍5000的性能卻是現有5G晶元中最強的。

巴龍5000在毫米波的峰值情況下，下載速度可以達到6.5Gbps，並且同樣支持2G/3G/4G/5G各種網路連接以及SA / NSA組網架構，所以外掛基帶有外掛的好處，華為的5G方案依然是值得期待的。

紫光展銳還需加油

在今年2月，紫光展銳也發布了他們的首款5G晶元產品：春藤510。這是一款基於12nm工藝的5G晶元，是一款高集成度、低功耗的5G晶元產品，支持2G/3G/4G/5G各種網路連接以及SA / NSA組網架構，目前還有這款5G晶元的具體參數，但是就目前公布出來的12nm工藝來看，紫光展銳需要努力加油了，華為高通聯發科目前這三家都已經推出了7nm製程的產品了，如果在製程方面不快跟上的話，那麼功耗和發熱方面將會遜於競爭對手。

其次，還有一個主要的問題就是，雖然紫光展銳已經有了春藤510晶元，但是想進一步的話，還需要搭配核心處理器。目前紫光展銳已經有的產品是虎賁310處理器，這款處理器是一款入門級的處理器，四核的設計（1顆2.0 GHzA75處理器核心和3顆A55處理器核心組合），這款處理器的安兔兔跑分在10萬左右，綜合性能強於驍龍439，因此只是一款入門級的處理器，所以目前紫光展銳要努力的是，儘快開發出一款中高端處理器，以搭配自家的春藤510組成一個5G的綜合方案。

總結

最後還是要說一下高通，因為高通在二月發布的基於7nm工藝的X55基帶，到今年年底就會進行商用，憑藉高通多年的通訊市場經驗以及高端處理器市場份額，高通將會是5G時代一個重量級的選手。因此雖然華為、聯發科、紫光展銳都已經有了相關的5G產品，全球一共五家有能力研發5G晶元的廠商中國獨佔三家，但是面對高通這樣的強大對手，我們依然要在核心技術上努力甚至超越，只有這樣才能在5G時代和高通一較高下，讓中國的核心技術走向世界。

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