手機處理器排名，高通霸榜？

大家好，這裡是來回科技，我是小馬哥

上一篇中我們對手機旗艦處理器進行了排名，感興趣的小夥伴不妨回顧下

今天我們響應粉絲號召，為大家帶來中端處理器的排名

註：本次排名不含蘋果，其中iPhone 6s上的A9≈麒麟960≈驍龍820

話不多說，第一名，驍龍835，也許你們都好奇我為什麼將兩年前的旗艦處理器定義為中端

這主要是由於近來的高通600和700系的處理器，他們的純CPU已經接近甚至反超了驍龍835

長江前浪推後浪，前浪拍死在沙灘上大概講的是這個理

驍龍835是高通在經歷驍龍810和820的連續翻車之後推出的新一代處理器

一直以來被認為是高通近年來性能和功耗之間取得最佳平衡的一代神U

工藝基於三星10nm LPE，並使用FinFET技術，即在晶體管上使用3D結構，加大接觸面積，提高內部空間利用率，減小晶元漏電率

在集成了超過30億個晶體管（直逼蘋果A10的33億）的情況下，面積（Die Size）比驍龍820小了35%，整體功耗降低了40%，性能提升25%

CPU方面繼續使用自研Kyro架構，並升級到Kyro 280，使用Big.Little的大小核組合方案

實際上Kyro基於ARM A73以及A53公版進行定製，與直接使用公版架構的麒麟970以及麒麟960在CPU跑分上基本沒有差異

GPU方面，根據官方PPT，其3D渲染速度相比前代驍龍820使用的Adreno 530提高25%

直接看跑分，參見GeekBench對CPU進行測試，搭載驍龍835的手機大多能跑出單核1900多核6800的成績

GPU性能繼續使用GFXBench進行測試，其中曼哈頓3.0情景跑分65幀，曼哈頓3.1離屏測試中則是取得38幀的成績

極限功耗可參見以下兩張圖片

在曼哈頓3.1中，每瓦幀數約為10幀，相比前代820以及麒麟970都擁有巨大的能耗比優勢

在另外一個霸王龍離屏測試中，驍龍835的能耗比優勢進一步拉大，每瓦幀數高達31幀

正因為其優異的性能表現和功耗控制，驍龍835幾乎是這些年口碑最好的處理器

第二名，麒麟970，儘管被廣大網友詬病其性能較差，實際上它的跑分性能基本達到了驍龍835的水平

但由於推出時間較晚，在長達一年的時間裡，他面對的競品其實是驍龍845

工藝上基於台積電的10nm LPP，使用這個工藝的還有蘋果的A11

架構上使用公版的ARM A73大核心搭配A53小核心，Big.Little同步八核設計

GPU方面則是延續傳統，選擇了ARM開發的Mali系列，型號為G72，核心多達12個

但令人驚奇的是相比前代的的八核心G71，官方宣稱的性能提升僅有20%

能效比則是大幅提升了50%，但這個提升在同期高通的Adreno面前依舊是杯水車薪

我們仍然使用AnandTech提供的功耗測試表

誠然每瓦幀數5.94幀，相比前代糟糕的3.77幀，的確符合甚至超過宣稱的50%提升

但在Adreno清一色的10 幀每瓦面前，實在是小巫見大巫，不過我們也驚奇地發現

麒麟的最新產品980在能耗比上已經趕上了驍龍845，相信下一代的麒麟還會帶給我們更多驚喜

前幾日ARM已經發布了最新的G77 GPU，號稱性能和效能增加30%

下一代麒麟晶元可能會如約搭載，並進一步縮小和高通旗艦的差距，你們期待嗎

第三名，驍龍730G/730，作為高通前些日子發布的新產品，730系列一上來便使用了Kyro 470核心

據高通介紹，730使用8核心設計，2顆2.2GHz的大核搭配6顆1.8GHz的小核

值得注意的是，Kyro大核心基於A76定製，而小核心則基於A55定製，也就是說730的架構達到了驍龍855和麒麟980的等級

在新架構的加持下，驍龍730在GeekBench中取得了單核2500 ，多核邁入7000大關的成績（跑分數據來源於Redmi K20）

對比來看，這個單核成績已經接近甚至小超上一代的驍龍845，7000的多核甚至比驍龍835的表現稍勝一籌

過氣旗艦不如狗，大概就是這個理

GFXBench目前沒有太多的成績，根據我收集到的數據，曼哈頓3.0約為44幀，3.1離屏測試約為27幀（Redmi K20公布數據）

實際上這個成績已經相當接近驍龍820的表現，更別提其更強的CPU性能

700系已經全面超越三年前的800系SoC，你害怕了嗎

排在第四位的我認為是麒麟960，其首發了ARM新一代的A73核心架構，並使用了八核心架構，四顆A73核心以及四顆A53核心

GPU則是搭載Mali G71 mp8，擁有八顆核心

直接看跑分，單核1900多核6600的成績放在今天已經不再兩眼，但應對更低定位的中低端處理器依然是綽綽有餘

由於16nm工藝無法很好地壓制A73的功耗，這款處理器的功耗可謂驚人

單核達到了2W，作為輔證，同架構但工藝更為先進的麒麟970單核僅有1.1W的功耗

GPU烤機測試更是達到了8.63W，對比來看，同期的驍龍820雖然被稱為火龍但功率也僅有4W左右

GPU跑分測試，曼哈頓3.0約50幀，3.1離屏成績為34幀，看似不錯但在使用中經常出現大規模的降頻，導致無法發揮實力

這個特性也被後來的麒麟970所繼承，跑分性能並不弱，但實際遊戲中無法發揮跑分性能，縮水明顯

同期的驍龍820/821也具有這個特點，而之所以將其放在第五位則是因為驍龍使用的是四核心設計，在多核跑分上不具備優勢

作為佐證，驍龍821/820單核成績為1900，多核約為4800/4300，多核成績甚至不及當前主流的驍龍710，驍龍660之流

但GPU圖像性能還是為其找回一絲顏面，曼哈頓3.0/3.1成績分別為48/32幀，比起中端處理器依然強上一倍

但問題前面也說了，驍龍821/820在實際遊戲中存在大規模降頻，以至於實際遊戲表現不如同期的中端處理器

這點在刺激戰場中體現得尤為明顯，中端處理器雖然上限不足，但憑藉機型更好的遊戲優化以及更好的功耗控制

雖然無法支持高畫質，但勝在中低檔畫質下的幀率表現穩定，不至於有飄忽不定的幀數起伏

關於第六位的選擇，我的答案是驍龍712/710，和845一樣的10nm LPP工藝，和845一樣

採用 DynamIQ連接架構，這些都讓它看起來像是驍龍845的青春版

CPU核心上使用八核設計，包括2顆基於A75定製的大核心以及6顆基於A55定製的小核心，從規格上看，也是驍龍845的待遇

GPU型號為Adreno 616，比起驍龍845自然是差上不少，但勝在完美能耗比

直接上跑分，單核1900，多核6000 已經超越了驍龍820，而實現這個性能只需其一半功耗

曼哈頓3.0和曼哈頓3.1測試分別為36幀和26幀，成績在旗艦級面前不夠看，但在中端處理器中妥妥的第一梯隊

第七位的頭銜由驍龍675摘得，從核心規格上看，八核心設計，其中兩顆大核心基於A76定製，小核心基於A55定製

也就是說，這是個驍龍855的青春版

CPU跑分成績也足夠好看，單核2300 ，多核6600的分數已經超越了驍龍710，但弱就弱在更差的11nm工藝以及GPU性能

同驍龍710對比，曼哈頓3.0和3.1幀數分別為22和17幀，屬於PPT級別的卡頓，當然這也僅限於跑分當中

在實際遊戲體驗中，這個配置足以撐起和平精英中低畫質中檔幀率設置下的穩定表現，如果更加註重遊戲體驗，驍龍710會是個更好的選擇

總結：科技日新月異，定位中端的處理器性能已經逐漸追上甚至超越曾經的老旗艦

尤其是伴隨著高通將旗艦處理器的最新架構下放到中端型號，中端手機在日常的APP開啟中已經不輸旗艦手機

但中端手機和旗艦的最大差距依然集中在3D圖像性能，而隨著中端處理器逐漸擁有旗艦級的特性

例如WiFi 6，更強的ISP和AI性能，中端手機在日常使用中足以獲得一個超越其價格的體驗

你會選擇旗艦手機還是中端手機呢

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