江豐電子：可提供第三代半導體所需的靶材技術

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5月31日，江豐電子在互動平台上表示，公司目前可以滿足大部分第三代半導體所需的靶材技術和供應，部分貴金屬及稀土靶材除外。

此外，江豐電子認為，目前，我國5G技術尚未全面商用，但5G技術的推出勢必帶來對晶元的強烈市場需求，將有力地促進濺射靶材銷售規模的擴大。

關於公司與中芯國際的關係，江豐電子錶示，中芯國際是公司主要客戶，公司曾於2016年獲得中芯國際「國產材料量產應用技術合作獎」。此外，公司和中芯國際曾共同承擔國家科技部02專項課題。

江豐電子還指出，公司的技術優勢主要集中在具有國際水平的技術團隊和持續的技術創新，公司目前已成功突破7nm技術節點用靶材核心技術並實現量產應用。未來，公司將根據戰略規劃，持續緊跟國內外半導體市場快速發展的步伐，通過不斷開發新產品、延伸相關領域並實現批量供應，努力開拓國內外市場，提高綜合競爭力。

作為我國靶材龍頭企業，江豐電子的半導體靶材產品已應用於以台積電為代表的著名晶圓代工廠商的先進位造工藝，在14/16nm技術節點實現批量供貨，聯電也是該公司的大客戶，此外，格芯、意法半導體也都採用了其產品，同時，該公司也是本土晶圓代工龍頭企業中芯國際、華宏等的優質供應商，滿足了國內廠商在28nm技術節點的量產需求。有統計顯示，江豐電子的產品已經成功打入了全球280多個半導體晶元製造工廠。

江豐電子還完成了國家02重大專項（300mm矽片工藝用Al、Ti、Ta靶材製造技術研發與產業化）項目驗收，所生產的產品直接用於iphone6、奧迪等產品，iPhone 7核心處理器A10晶元也採用了該公司的產品，這是中國電子材料第一次大規模應用在16nm FinFET 技術產品上。

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