聯發科推出全球首款集成5G數據機的移動晶元組

昨日，聯發科宣布推出，全球首款集成了5G數據機的移動晶元組。據悉，該晶元組採用7nm工藝製造集成了聯發科的Helio M70 5G數據機，與ARM最近推出的Cortex-A77和Mali-G77處理架構。

聯發科表示：該晶元的調至解調器的理論最大下載速度為4.7Gbps，上傳速度為2.5Gbps。雖然它沒有高通的第二代X55數據機那麼快，但聯發科的這款晶元具有將所有內容整合到單個晶元中的優勢。

相比之下，高通的數據機和SOC是分開的，這意味著聯發科的晶元將會更節省空間。不過從技術角度講，聯發科的晶元確實不像高通最新的數據機那麼先進。因為它似乎並不支持毫米波以及低於6GHz 的晶元。

但從目前的短期的市場情況來看，這貌似並不是一個問題！因為美國是目前唯一推出毫米波的主要地區，並且由於Intel已經終結了其5G手機業務，華為也被美國加入了黑名單，所以目前的5G硬體業務市場的競爭並不大。

此外，聯發科還表示：其新的晶元將於今年晚些時候開始響起合作夥伴供貨，預計到2020年我們將會看到採用該處理器的實際產品。

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