AMD確認銳龍3000系列處理器採用釺焊散熱

IT之家6月1日消息 根據外媒的報道，AMD高級技術營銷經理羅伯特·霍洛克（Robert Hallock）回應Twitter問題時證實第三代Ryzen處理器確實採用了釺焊集成散熱（IHS）。

銳龍3000系列封裝內有兩（三）顆晶元，一（兩）顆是7 nm「Zen 2」8核CPU晶元和一顆14 nm I / O控制器晶元。

英特爾的「Clarkdale」也是類似的設計，它的封裝方式也是有一顆32納米晶元CPU，而I / O控制，包括內存控制器和iGPU，則位於一個獨立的45納米晶元上。但有趣的是，英特爾為「Clarkdale」使用了兩種不同的IHS介面材料。CPU晶元採用釺焊，而I / O控制器晶元則是硅脂散熱。

外媒推測，AMD 銳龍3000處理器的CPU核心和?I / O核心都採用了釺焊散熱。

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