三代銳龍使用釺焊散熱 AMD高層透漏玄機
新聞
06-03
在5月27日，AMD發布了三代銳龍的規格信息。採用了全新的7nm Zen 2架構的三代銳龍，對比二代銳龍有很大的提升，最高規格的Ryzen 9 3900X甚至擁有12核心24線程，70MB緩存，無比強悍，而且最新消息顯示，三代銳龍將延續二代銳龍的散熱方式，使用釺焊散熱。
AMD發布會
據悉，釺焊散熱的消息透露，是源於AMD高級技術營銷經理Robert Hallock在推特上回答問題時證實的，第三代Ryzen處理器確實採用了焊接集成散熱器（IHS），據悉三代銳龍封裝使用了兩種裸片，一種或兩種為Zen 2的8核CPU晶元和一種14nm I/O控制器裸片。
對於硅脂散熱，硅脂本身成本低，導熱效率一般，能夠使用但是無法保證處理器的穩定性，而釺焊散熱導熱效率明顯高於硅脂，這是一種液態金屬性質的散熱材質，散熱效率非常高，CPU在高負載下的性能表現會更好，這對於這次三代銳龍的幾個多核心處理器明顯提升更大。
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