華為新機即將發布：後置超廣角AI三攝成亮點

6月3日消息，華為終端官方微博正式公布，將於6月5日在成都舉行華為麥芒8新品發布會。從官方發布的海報可以看出，華為麥芒8將採用6.21英寸的珍珠屏，6GB RAM+128GB ROM的儲存以及後置2400萬超廣角AI三攝。

麥芒手機是一款定位於年輕一族的機型。一路走來，麥芒憑藉特有的「無畏生長」的品牌精神，緊跟年輕消費者的需求，頗受年輕用戶的青睞。早在之前發布的麥芒7的配置就受到諸多好評，使其成為兩千元檔位最適合年輕群體使用的手機之一。

從發布的海報中還可得知，華為麥芒8將保留3.5mm的耳機插孔，配備Micro-USB介面。而曝光的邀請函也展示出華為麥芒8的正面與背面：水滴屏+後置三攝以及指紋識別的設計。但官方尚未公布麥芒8所搭載的處理器。在此之前，由於華為麥芒7搭載麒麟710處理器，所有新品華為麥芒8的處理器或有所升級。

6月5日，新品華為麥芒8將在成都太古里量子光電子競技館正式登場，以「無畏前行，視野全開」作為宣傳口號的它，配置究竟如何呢？我們拭目以待。

本文編輯：項森

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